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随着时间的慢慢推移，AOI在在线视觉检测阶段变得越来越重要。由于AOI的故障覆盖率较高，在某些情况和场合下，制造商甚至减少或取消了信通技术的使用，从而相应地降低了信通技术夹具、程序员和测试的成本。随着PCB组装和电子器件封装技术的不断发展、不断进步，以及多品种、短线生产的趋势，行业对PCB组装中的机械视觉检测设备提出了更严格的技术要求。所以，AOI供应商正在开发具有自调整检测和判断能力的下一代光学机械视觉系统，其中基于统计方法的外观建模技术和配置识别技术可能成为下一代AOI技术的主流。
小型便携式产品推动AOI成为重要的检测手段。
为了满足终端用户对功能和紧凑外观的不断追求，制造商必须设计和生产组件更密集、复杂度更高的PCB，从而不断挑战制造能力的极限，反过来对相应的制造技术提出更高的要求。在功能模块密度较高的PCB上，数量众多的小元件和高度复杂的互连组装增加了故障发生的几率，使得产品合格率难以保持较高。
AOI系统在大规模生产中是成功的，但在批量小或产品种类多的情况下是不够的。
有好几种方法可以满足这些复杂便携式电子产品的生产要求，例如减小裸芯片的尺寸和功耗、增强半导体器件的功能、增强互连、改进封装以及使用更复杂的多层印刷电路板。在小型无线产品的设计中，随着射频、视频、音频和数字功能模块的屏蔽要求越来越高，它们之间的距离越来越小，传统的电检测或在线检测探头难以接近。
制造商将AOI技术视为一种非侵入性检测响应策略。虽然这对AOI供应商来说是一个很好的机会，但也暴露了原AOI的各种缺点，如编程效率低、可靠性和灵活性不足等。这些问题也给了这个行业巨大的空间。谁能在这两个方面有所突破，未来很可能在这个行业崛起！
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