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摘要：
本实用新型公开了半导体制造领域内的一种自动化晶圆上下料装置，包括导轨一上滑动连接有移动底座。电机座上安装有电机，电机的输出轴上套设有齿轮，齿轮与齿条相啮合，移动底座上设置有安装座，安装座上竖直设置有立架，立架右侧的导轨二上滑动连接有升降架，升降架上沿长度方向设置有导轨三，升降架上通过导轨三滑动连接有料架，料架底部对应导轨三设置有滑槽，升降架的左右两侧均设置有气缸，气缸的活塞杆与料架的长度方向平行，两气缸的活塞杆伸出端分别通过连接件与料架的左右两侧相连接，料架的前端对应转盘设置有吸料组件。
技术领域：
本实用新型属于半导体制造领域，特别涉及一种自动化晶圆上下料装置。
背景技术：
现有技术中，在半导体封装制造业液晶屏幕驱动芯片金凸块制程工艺中，常规制程为溅射凸块阻障层后，以黄光光阻制程定义凸块位置，经由化学电镀或无电解电镀将金沉积在晶圆上型成金凸块，再藉由湿法刻蚀将光阻与多余的凸块阻障层去除。晶圆是指制造半导体晶体管或集成电路的衬底，也叫基片。由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。晶圆加工制造出来后，如果需要对晶圆进行处理的话，通常采用人工手动搬运，导致晶圆的上下料效率较低，最终影响加工处理效率。
实用新型内容：
本实用新型的目的是提供一种自动化晶圆上下料装置，能够实现将多个晶圆同时移动输送到相应位置，提高晶圆的上下料效率。
本实用新型的目的是这样实现的：
自动化晶圆上下料装置工作时，电机带动齿轮转动。齿轮沿着齿条滚动。带动移动底座沿着导轨一移动，丝杠转动，通过丝杠螺母带动升降架沿着导轨二升降。两气缸共同驱动料架沿着导轨三移动。吸料组件可以自由移动，吸料组件上的各真空吸盘可吸附固定住多个晶圆。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
能够实现将多个晶圆同时移动输送到相应位置，提高晶圆的上下料效率，吸料组件包括若干互相平行的横向杆，前后相邻的两根横向杆之间设置有若干纵向连接杆，横向杆下侧沿长度方向依次间隔设置有若干真空吸盘。真空吸盘吸附固定晶圆，不会损伤晶圆。与吸料组件相对应地设置有处理室，处理室内可转动地设置有竖直的转轴，转轴上沿轴向间隔设置有若干转盘，转盘与转轴相垂直，转盘上设置有若干排晶圆载台，转盘上位于转轴前后两侧的各晶圆载台对称分布，转盘前侧或后侧的各晶圆载台与各真空吸盘一一对应设置。
转轴可带动转盘转动，吸料组件上的各真空吸盘先将多个晶圆送到转盘前侧，然后转盘旋转180°使得转盘后侧空置的晶圆载台转动到前侧，吸料组件再将若干晶圆送到转盘剩余的晶圆载台上。电机座上设置有贯穿槽，齿轮下侧位于贯穿槽下方。滑块右侧设置有支撑座，升降架设置在支撑座上，为了更平稳为料架提供导向，导轨三左右对称设置有两条。
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