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自动化晶圆上下料装置

大学仕 2020-09-28 16:22 1181浏览

摘要：本实用新型公开了半导体制造领域内的一种自动化晶圆上下料装置，包括导轨一上滑动连接有移动底座。电机座上安装有电机，电机的输出轴上套设有齿轮，齿轮与齿条相啮合，移动底座上设置有安装座，安装座上竖直设置有立架，立架右侧的导轨二上滑动连接有升降架，升降架上沿长度方向设置有导轨三，升降架上通过导轨三滑动连接有料架，料架底部对应导轨三设置有滑槽，升降架的左右两侧均设置有气缸，气缸的活塞杆与料架的长度方向平行，两气缸的活塞杆伸出端分别通过连接件与料架的左右两侧相连接，料架的前端对应转盘设置有吸料组件。技术领域：本实用新型属于半导体制造领域，特别涉及一种自动化晶圆上下料装置。背景技术：现有技术中，在半导体封装制造业液晶屏幕驱动芯片金凸块制程工艺中，常规制程为溅射凸块阻障层后，以黄光光阻制程定义凸块位置，经由化学电镀或无电解电镀将金沉积在晶圆上型成金凸块，再藉由湿法刻蚀将光阻与多余的凸块阻障层去除。晶圆是指制造半导体晶体管或集成电路的衬底，也叫基片。由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。晶圆加工制造出来后，如果需要对晶圆进行处理的话，通常采用人工手动搬运，导致晶圆的上下料效率较低，最终影响加工处理效率。实用新型内容：本实用新型的目的是提供一种自动化晶圆上下料装置，能够实现将多个晶圆同时移动输送到相应位置，提高晶圆的上下料效率。本实用新型的目的是这样实现的：自动化晶圆上下料装置工作时，电机带动齿轮转动。齿轮沿着齿条滚动。带动移动底座沿着导轨一移动，丝杠转动，通过丝杠螺母带动升降架沿着导轨二升降。两气缸共同驱动料架沿着导轨三移动。吸料组件可以自由移动，吸料组件上的各真空吸盘可吸附固定住多个晶圆。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：能够实现将多个晶圆同时移动输送到相应位置，提高晶圆的上下料效率，吸料组件包括若干互相平行的横向杆，前后相邻的两根横向杆之间设置有若干纵向连接杆，横向杆下侧沿长度方向依次间隔设置有若干真空吸盘。真空吸盘吸附固定晶圆，不会损伤晶圆。与吸料组件相对应地设置有处理室，处理室内可转动地设置有竖直的转轴，转轴上沿轴向间隔设置有若干转盘，转盘与转轴相垂直，转盘上设置有若干排晶圆载台，转盘上位于转轴前后两侧的各晶圆载台对称分布，转盘前侧或后侧的各晶圆载台与各真空吸盘一一对应设置。转轴可带动转盘转动，吸料组件上的各真空吸盘先将多个晶圆送到转盘前侧，然后转盘旋转180°使得转盘后侧空置的晶圆载台转动到前侧，吸料组件再将若干晶圆送到转盘剩余的晶圆载台上。电机座上设置有贯穿槽，齿轮下侧位于贯穿槽下方。滑块右侧设置有支撑座，升降架设置在支撑座上，为了更平稳为料架提供导向，导轨三左右对称设置有两条。

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细胞大小机器人有望通过血管进行手术！

大学仕 2020-08-28 14:31 469浏览

近日，外国最新一期的杂志写到这样一篇报道，康奈尔大学研究人员创造出了首个含半导体元件的行走微型四脚机器人，尺寸小于0.1mm，相当于人头发的宽度都不到，还可以通过激光控制其腿部行走，下面让我们来了解一下吧！这种微型机器人大约有5微米厚(1微米是一米的百万分之一)、40微米宽、40到70微米长，可由标准光刻工艺制造而成，并能够进行大规模生产，一个4英寸的硅片可同时制造约100万个这种机器人。每个机器人都由一个硅光电板制成的简单电路组成，其基本功能类似于躯干和大脑，还有四个电化学驱动器构成了机器人的腿。研究人员以不同光伏闪烁激光脉冲来控制这些机器人移动，每一个脉冲可以给一只腿充电，通过在光电板前后切换激光来控制机器人行走。它们在低电压（200毫伏）和低功率（10毫微瓦）条件下就可移动。虽然体形微小但十分结实，在未来，这些微型机器人或许可以穿梭在人体组织和血液中，执行外科医生的操作，缝合血管，探测人类大脑等。本研究的第一作者、康奈尔大学纳米科学 Kavli研究所Miskin表示，“控制一个微型机器人就如同控制一个缩小版的你，它们可以带我们进入各种各样的微型世界。”通过生产微型化电子器件来制造细胞大小的机器人一直是人们追求的目标。早在1959年，诺贝尔奖得主 Richard Feynman 就表示：“让外科医生进入身体内部（即制造一个可以通过血管进行手术的微型机器人）将会十分有趣。”这个对于未来医疗的美好愿景凸显了将纳米级微型机器人部署到微观世界的重要性，然而这一想法谈何容易。首先，在液体中控制微型机器人的移动十分具有挑战性，因为在液体中强大的阻力使得微型机器人无法保持动力，因此该技术一直受到限制，十几年来科学家一直致力于开发在液体中行进的微米级驱动器。庆幸的是，Miskin及其同事采用一些策略来克服制造微型机器人的技术挑战，通过利用太阳能电池开发出了一款微型驱动器，成功克服了这个问题。微型机器人能够被移液器和注射器安全吸入，并像化学物质一样通过皮下针头注射，由于它们体型微小，因而可以通过最小型号的皮下注射针头，并且在注射后也可维持机械功能，这样一个微型机器人为探索生物内环境带来了可能。研究人员还将这个微型机器人称为“牵线木偶”，因为操作员可以通过激光照射机器人底盘上的太阳能电池来提供指令。而它主要的缺点也在于，这些机器人必须始终与它们的能力和信息源“拴在一起”。不过，目前这些微型机器人功能仍有限，它们不能自动行走，移动速度比大多数游泳机器人慢，且不能感知环境，缺乏磁引导微型机器人的控制。尽管如此，这些微型机器人仍然具有巨大潜力，它们能与标准的CMOS处理兼容。研究人员目前正在探索使用更复杂的电子装置和计算方法来改进机器人。在未来，这种微型机器人不仅能在液体中移动，还可以使用车载传感器和逻辑电路输入更高级的指令，执行更加复杂的操作，这将使我们离 Feynman的设想更进一步。（文章来源于机器人在限网）

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中微推出 MOCVD设备，主要用于深紫外LED量产

大学仕 2020-07-30 15:50 433浏览

2020年7月30日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）今日宣布推出Prismo HiT3TM MOCVD设备，主要用于深紫外LED量产。中微Prismo系列MOCVD设备目前已进入全球大多数领先的蓝绿光LED制造商，此次推出的Prismo HiT3TM是中微Prismo系列MOCVD设备的最新产品。该设备是适用于高质量氮化铝和高铝组分材料生长的关键设备，反应腔最高温度可达1400度，具有优异的工艺重复性、均匀性和低缺陷率。该设备同时也为高产量而设计，单炉可生长18片2英寸外延晶片，并可延伸到生长4英寸晶片。中微公司Prismo HiT3TM MOCVD设备早期的客户包括国内领先的深紫外LED制造商马鞍山杰生半导体有限公司，该公司的深紫外LED在家用、医疗和科研设备等领域有广泛应用。深紫外光几十年前就被应用于工业和民用消毒杀菌领域。它通过破坏细菌和病毒的DNA使其丧失繁殖能力来发挥作用。深紫外LED被用于不同波长的杀菌灯中，且与传统的汞灯相比对环境无污染。类似SARS、MERS和新冠病毒的出现使得深紫外LED产品的需求激增，深紫外LED产品可以消灭这些新生微生物。波长260-280nm的UVC波段的深紫外光就是目前该领域最先进的技术解决方案（例如杰生半导体的深紫外LED产品）。中微公司设计的Prismo HiT3TM MOCVD设备具有新颖的腔体设计，能在高温环境下生长高质量氮化铝工艺，并具有业内领先的深紫外LED高产出率；同时具备较长的平均免开腔维护间隔时间，进一步延长正常运行时间并提高产能。真空自动化传输系统可以抑制颗粒物的产生，并减少缺陷。自动化升降机构可方便维护操作并有效节省维护时间。 “我们现在已经看到了深紫外LED带来的切实好处，它已成为消灭有害病原体的重要工具。”杰生半导体有限公司董事长康健说道，“随着深紫外LED技术的持续发展，我们为能够在公共和家庭消毒产品领域处于领先地位而感到自豪。中微公司设计的Prismo HiT3TM MOCVD设备可以满足深紫外LED大批量、低生产成本的制造需求。中微公司凭借其世界一流的工艺专长和高性能的MOCVD设备解决方案，是值得信赖的合作伙伴。” “中微自主研发的Prismo HiT3TM MOCVD设备延续了我们现有Prismo平台已验证的主要创新功能，并提升了可在高温工艺环境下生长氮化铝基材料的性能，使之拓展到深紫外LED的应用。”中微公司执行副总裁兼首席运营官杜志游博士说道，“杰生半导体始终致力于持续发展LED技术并创造有益于人类健康的产品，我们很高兴杰生成为我们的早期用户，同时也很荣幸我们的设备解决方案能够助力客户研发下一代深紫外LED产品，并在技术研发和成本控制上帮助客户达成目标。”（文章来源于贤集网）

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美国布法罗大学开发新形式超高压晶体管，提升电动汽车电力电子元件效率

大学仕 2020-06-04 13:47 445浏览

近日消息，美国布法罗大学科研团队开发了一种新形式的功率MOSFET晶体管，这种晶体管可以用最小的厚度处理难以置信的高电压，可能会提升电动汽车电力电子元件效率。金属氧化物半导体场效应晶体管，也就是我们常说的MOSFET，是各种消费类电子产品中极为常见的元件，尤其是汽车电子领域。功率MOSFET是一种专门为处理大功率负载而设计的开关。每年大约有500亿个这样的开关出货。实际上，它们是三脚、扁平的电子元件，可作为电压控制开关。当在栅极引脚上施加足够的（通常是相当小的）电压时，就会在其他两个引脚之间建立连接，完成一个电路。它们可以非常快速地开启和关闭大功率电子器件，是电动汽车不可或缺的一部分。功率MOS场效应晶体管，即MOSFET，其原意是：MOS（Metal Oxide Semiconductor金属氧化物半导体），FET（Field Effect Transistor场效应晶体管），即以金属层（M）的栅极隔着氧化层（O）利用电场的效应来控制半导体（S）的场效应晶体管。功率MOS场效应晶体管也分为结型和绝缘栅型，但通常主要指绝缘栅型中的MOS型（Metal Oxide Semiconductor FET），简称功率MOSFET（Power MOSFET）。结型功率场效应晶体管一般称作静电感应晶体管（Static Induction Transistor——SIT）。其特点是用栅极电压来控制漏极电流，驱动电路简单，需要的驱动功率小，开关速度快，工作频率高，热稳定性优于GTR，但其电流容量小，耐压低，一般只适用于功率不超过10kW的电力电子装置。通过创建基于氧化镓的MOSFET，布法罗大学的团队声称，他们已经研究出了如何使用薄如纸的晶体管来处理极高的电压。当用一层常见的环氧树脂聚合物SU-8 "钝化 "后，这种基于氧化镓的晶体管在实验室测试中能够处理超过8000伏的电压，然后才会出现故障，研究人员称这一数字明显高于用碳化硅或氮化镓制成的类似晶体管。实验当中，氧化镓的带隙数字为4.8电子伏特，令人印象深刻。带隙是衡量一个电子进入导电状态所需的能量，带隙越宽，效果越好。硅是电力电子器件中最常见的材料，其带隙为1.1电子伏特。碳化硅和氮化镓的带隙分别为3.4和3.3电子伏特。因此，氧化镓的4.8电子伏特带隙使其处于领先地位。通过开发一种能够以极小的厚度处理极高电压的MOSFET，布法罗团队希望其工作能够为电动车领域、机车、飞机、微电网技术以及潜在的固态变压器等更小、更高效的电力电子器件做出贡献。（文章来源于贤集网）

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中国长城成功研制首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补国内空白

大学仕 2020-05-19 10:32 553浏览

5月17日，在新冠肺炎疫情防控阻击战取得决定性成果的关键阶段，我国科研领域传来喜讯：在中国长城科技集团股份有限公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员奋勇攻关、共同努力下，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于5月8日研制成功，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面即将打破。该装备是郑州轨交院与河南通用历时一年联合攻关研发成功，最终实现了最佳光波和切割工艺，开启了我国激光晶圆切割行业发展的序幕。郑州轨交院成立于2017年，几年来，该院围绕自主安全工业控制器、高端装备制造和新一代信息技术突破开展科研创新、技术攻关。尤其是被中国长城旗下公司收购后，郑州轨交院科研创新、事业发展进入新一轮加速发展期。晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇介绍，与传统的切割方式相比，激光切割属于非接触式加工，可以避免对晶体硅表面造成损伤，并且具有加工精度高、加工效率高等特点，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。该装备通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/S，效率远高于国外设备。在光学方面，根据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的应用水平，采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，最终实现了隐形切割。在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相机，配以不同功效的镜头，实现了产品轮廓识别及低倍、中倍和高倍的水平调整。该装备还搭载了同轴影像系统，可以确保切割中效果的实时确认和优化，实现最佳切割效果。高端智能装备是国之重器，是制造业的基石，尤其是半导体领域内高端智能装备，在国民经济发展中更是具有举足轻重的作用。专家指出，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功，打破了国外对激光隐形切割技术的垄断，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。该装备的成功研制也创立了央企、民企共扛使命、资源互补、平台共享、集智创新的新模式，也是央企、民企联合发挥各自优势，通过产学研用相结合，解决国家重大智能装备制造瓶颈问题成功典范。中国长城董事长宋黎定说：“自主安全、核心技术始终是中国长城科研创新的聚焦主题，也是不变的工作主题。在国家发展的关键时期，中国长城的科研人员更要时刻牢记‘将核心技术掌握在自己手里’，牢记‘实践反复告诉我们，关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。只有把关键核心技术掌握在自己手中，才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全’，义无反顾、义不容辞地扛起央企主责，甘做冷板凳，誓当主力军，勇攀核心技术突破高峰，加速解决‘卡脖子’的问题，争做新时代的圆梦人。”郑州轨交院成立于2017年，几年来，该院围绕自主安全工业控制器、高端装备制造和新一代信息技术突破开展科研创新、技术攻关。2019年12月2日，中国长城公告称，其全资子公司北京圣非凡电子系统技术开发有限公司拟用9800.96万元收购关联公司郑州轨交院100%股权。（文章来源于贤集网）

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smt元器件编带视觉检测怎么样？

大学仕 2020-05-07 08:37 1527浏览

近年来，工业自动化发展迅速，视觉检测因其能提高生产效率和工业自动化程度受到广泛应用。伴随SMT行业的自动化程度提高，对各种电子元器件以及半导体来料品质要求也不断提高，这样在元器件的编带包装过程中必须对元器件包装一致性、外观尺寸进行实时检测。smt元器件编带视觉检测怎么样？更多smt元器件编带视觉检测的相关信息由大学仕技术对接平台的专家为您详细介绍。大学仕技术对接平台的专家介绍： smt元器件编带视觉检测怎么样？在元器件的送料编带过程中，单独依靠送料器（如振动盘），配合光电检测，不能将某些元器件全部正确排列并自动编带。 smt元器件编带视觉检测采用高速数字相机和可调LED光源，配合视觉检测和分析软件，对元器件进行定位、测量、分析。对元器件型号、姿态、尺寸、外观等进行全面性检查，包含有无、正反、角度、型号、外观缺陷。 smt元器件编带视觉检测的优点： smt元器件编带视觉检测针对按钮检测和连续检测，分别采用普通相机和高速相机，满足客户的定制需求，同时成本最小化。该系统不受外界因素（如光线亮暗、速度变化）影响，检测结果稳定、一致。稳定可靠，速度理想。通过以上大学仕专家对smt元器件编带视觉检测怎么样？的介绍，相信您对smt元器件编带视觉检测有了一定的了解。如果有这方面的问题请点击链接提交需求，四万多家服务商帮你提供解决方案。届时会有大学仕的专业人员为您详细解答。大学仕专家提示您：买机器的时分一定要货比三家，不要一味的只看价格，机器质量和服务才是最重要的。大学仕技术对接平台是一家立足于制造业技术对接的专业信息化平台。大学仕聚集了全球各地的专家、教授、工程师以及技术研发机构，建立了一个服务商人才库，企业只需将自己的技术难题发布在大学仕平台上，通过公开招标、服务商店铺搜索，线下项目对接等方式，快速找到中意的服务商进一步洽谈合作。以上就是小编整理的smt元器件编带视觉检测怎么样？的相关内容，希望对你有所帮助，如果想要了解更多smt元器件编带视觉检测的相关信息，请留意本网站的最新更新。

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比亚迪剥离半导体业务，新能源汽车销量大跌

大学仕 2020-04-15 15:00 644浏览

4月14日，比亚迪发布公告称，比亚迪剥离半导体业务，全资子公司深圳比亚迪微电子的内部重组已于近期完成，已正式更名为比亚迪半导体，并拟以增资扩股等方式引入战略投资。另：比亚迪公开数据显示，新能源汽车销量大跌。公告指，未来比亚迪半导体将强化市场需求导向，积极拓展外部市场订单，同时利用资本市场融资平台，积极寻求于适当时机独立上市，建立独立资本市场平台。在新能源汽车的关键零部件IGBT（Insulated Gate Bipolar Transisto：绝缘栅双极晶体管）领域，比亚迪半导体经过十余年的研发积累和在新能源汽车领域的规模化应用，现已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商，其前身比亚迪微电子于2018年发布的IGBT 4.0技术具有行业标杆意义。同时，在工业级IGBT领域，比亚迪半导体的产品应用还包括工业焊机、变频器、家电等。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展。据悉，目前比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。新能源汽车销量大跌公开数据显示，今年一季度，比亚迪累计销售汽车61,273，同比下跌47.89%，去年同期比亚迪卖了117,578辆汽车。其中，今年一季度销售新能源汽车22192辆，同比下降69.67%，去年同期为73,172辆。“新能源汽车业销量大跳水，没想到比亚迪还能盈利。”从投资机构获悉，由于比亚迪电子等业务赚钱，填了新能源汽车业务亏损的窟窿。（图文来源中国自动化网）

新能源半导体

机器人激光焊接有什么优势？

大学仕 2020-03-25 15:06 1673浏览

机器人激光焊接有什么优势？激光焊接机器人以半导体激光器作为的焊接热源，主要针对薄壁材料、可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，广泛地应用于手机、笔记本电脑等电子设备的摄像头零件的焊接。更多关于机器人激光焊接的信息由大学仕技术对接平台的专家为您详细介绍。（资源图来源百度百科）大学仕技术对接平台的专家介绍：机器人激光焊接可以为各行业提供最合适的焊接加工解决方案。机器人激光焊接的优势： 1.机器人激光焊接适合于大幅面空间焊接，机器人智能化操作，灵活可靠，可以六轴联动，可任意空间焊接，不局限于平面焊接。 2.机器人激光焊接可以根据生产需求而定制夹具。 3.机器人激光焊接实现双工位或多工位焊接操作，节省产品安装夹具时间，大大提高生产效率。 4.机器人激光焊接搭配高效焊接头，其独特的楔形震动方式使得焊缝加宽，使得激光焊接应用更加广泛，对更大工件，焊缝更宽的工件都能实现激光的高效精密焊接。并且焊接质量效果明显优于普通焊接头。焊缝表面较为平整、美观，焊接质量较好。 5.机器人激光焊接重复精度高，可以多次重复无误的焊接，无耗材，柔性加工，运转成本低。通过以上大学仕专家对机器人激光焊接有什么优势？的介绍，相信您对机器人激光焊接有了一定的了解。如果有这方面的问题请点击链接提交需求，四万多家服务商帮你提供解决方案。届时会有大学仕的专业人员为您详细解答。大学仕专家提示您：买机器的时分一定要货比三家，不要一味的只看价格，机器质量和服务才是最重要的。大学士技术对接平台是一家立足于制造业技术对接的专业信息化平台。大学士聚集了全球各地的专家、教授、工程师以及技术研发机构，建立了一个服务商人才库，企业只需将自己的技术难题发布在大学士平台上，通过公开招标、服务商店铺搜索，线下项目对接等方式，快速找到中意的服务商进一步洽谈合作。以上就是小编整理的机器人激光焊接有什么优势？的相关内容，希望对你有所帮助，如果想要了解更多机器人激光焊接的相关信息，请留意本网站的最新更新。

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5G使智能手机相关需求复苏，将推动全球半导体市场触底反弹

大学仕 2020-01-21 14:30 568浏览

据报告显示，半导体市场自2018年下半年起持续缩小，世界半导体市场需求已经触底。但在新一代通信标准5G商用化等的推动下，智能手机相关需求正在复苏，有望迎来新的机遇与发展。由半导体概念股构成的费城半导体指数（SOX）因业绩复苏预期而处于历史最高点附近。不过，仍没有达到数据中心需求爆炸式增长、被称为“超级周期”的2017~2018年的强劲势头，中美贸易摩擦等风险仍然存在。 “云服务企业正在重返市场，启动了（半导体的）采购”，美国英特尔首席执行官（CEO）Bob Swan于10月24日在发布财报后的电话记者会上显示出对半导体需求前景的期待。时隔3个季度增长面向数据中心的处理器的销售额自2018年底开始停滞，但7~9月时隔3个季度转为增长。这是因为美国亚马逊等云服务巨头增加了用于人工智能（AI）计算等的高性能产品的采购。英特尔将2019年全年的全公司销售额预期上调至710亿美元。完全改变了减收预期，转向预计创出历史新高。Bob Swan表示，2020年以后，在基站等“5G领域发现非常大的商机”。台湾积体电路制造（简称台积电、TSMC）生产成为5G智能手机大脑的半导体，该公司7~9月财报显示，营业利润时隔5个季度转为增长，创同期新高。针对一直占半导体行业约1/4的设备投资，2019年比往年增加4~5成。该公司CEO魏哲家表示，自己也没有预料到面向5G的需求会如此膨胀。台积电的工厂（照片由该公司提供）台积电的工厂（照片由该公司提供）智能手机终端被认为占到半导体需求的约2成。了解智能手机行业的Fomalhaut Technology Solutions的柏尾南壮分析称，为了支持5G，每部智能手机的通信半导体配备金额将增加15~70美元左右。高速大容量的5G的商用化已在美国和韩国启动，预计今后将扩大至中国和日本等世界各地。韩国三星电子和中国华为技术已推出相应机型，苹果也力争2020年推出。美国调查公司IDC预测称，2020年的智能手机出货量将时隔4年转为增加，有1.2亿部将支持5G，占整体的9％。受智能手机需求复苏的推动，此前持续降价的半导体存储器行情已开始在局部出现逆转。用于存储数据的闪存的大单优惠价格9月小幅上升，连续3个月上涨。以存储器为主力业务的韩国三星电子押注行情逆转，将在中国西安市的现有工厂引进生产设备。美国半导体产业协会（SIA）数据显示，世界半导体市场7~8月保持同比增长，避免了进一步恶化。半导体行业前3大公司英特尔、三星和台积电等“3强”联袂加强积极姿态，对2020年全面复苏前景的期待正在升温。费城半导体指数处于历史最高点附近。虽然因中美贸易摩擦的影响而大幅下降，但10月15日中美摩擦的“暂时停战”预期成为东风，时隔约3个月刷新了历史最高点。5G概念股表现尤其强劲，由于在用于5G智能手机等的半导体的测试设备方面具备优势，爱德万股价涨至年初的2.6倍。透支需求？不过，能否发展为全面复苏仍然需要仔细观察。带来2017~2018年上半年繁荣的数据中心需求的恢复成为关键。美国调查公司Synergy Research Group的统计显示，全球大规模数字中心的设备投资4~6月同比减少2％，降至280亿美元。中国企业的投资减少，整体连续2个季度低于上年。数据中心的服务器被认为占到半导体需求的1成以上，中美的云服务巨头是投资的主角。截至2019年上半年，优先消化过去2年迅速增加采购的半导体、减少新增购买半导体的企业突出。

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新研究！新型中子半导体探测器可装入口袋，将促进产品更新换代

大学仕 2020-01-16 15:55 1184浏览

近日，美国研究人员在《自然》杂志上发表研究报告称，他们使用一种富含锂的新型半导体材料，开发出可装入口袋的小型中子半导体探测器。这种探测器高效且稳定，既可以作为便携式设备用于现场检查，也可以用在超大型探测设备上，有望成为新一代中子探测器。基于LiInP2Se6单晶的中子探测器原型高效的中子探测器在国家安全、医学、天文学等许多领域都至关重要。目前广泛使用的中子探测器主要有两种类型——气体探测器和闪烁体探测器。相比于这两种探测器，中子半导体探测器体积更小，在某些方面更具优势，因而成为一些科学家研究的重点目标。然而，可用于中子探测器的半导体材料并不好找，锂因具有出色的中子吸收能力，被认为是一种理想的候选材料。但锂遇水会碎裂，要使其成功用于中子探测器，还需要解决如何将锂集成到半导体中并使其稳定的难题。此次，美国西北大学和阿贡国家实验室的研究人员发现了一种新的半导体材料LiInP2Se6——一种由锂、铟、磷、硒组合而成的化合物。该化合物具有良好的热中子俘获截面、合适的带隙和有效传输电荷的能带结构，能够直接检测热中子。其晶体结构很特别，锂位于金属层内部，水无法到达，因此可以制造出保持锂稳定的工作装置。研究人员利用LiInP2Se6制成的中子探测器，具有很高的灵敏度，可以快速从非常弱的放射源中检测出热中子。其能将中子信号和伽马射线等其他类型的核信号区分开来，还有助于防止误报。此外，因富含锂元素，只需少量LiInP2Se6就可以吸收大量中子，所以利用其制成的检测设备可以足够小。此次研究团队制成的设备原型就很小巧，可以很容易地放入口袋中。研究人员指出，在各个领域，小型中子探测器都有很大应用空间。他们的研究成果将会激发科学家对中子半导体探测器的研究兴趣，从而使半导体探测器取代3He正比计数器（目前应用较广的一种中子气体探测器）成为可能。（文章来源：科技日报，侵删）

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