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LED模组封装自动化方法

大学仕 2020-03-16 09:20

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本发明公开了一种LED模组封装自动化方法，在传统LED模组封装工艺，包括盖透镜、压边和注胶工艺的基础上，添加了LED基板自动上下料、透镜自动上下料、LED基板自动传送等工艺环节，在LED模组封装自动化的基础上，建立了LED模组封装的工艺模型。工艺模型参数包括：LED基板上料时间、LED透镜上料时间、盖透镜时间、透镜支架下料时间、透镜压边时间、透镜注胶时间和各相邻工艺环节之间的工艺转换时间；透镜注胶工位数；LED模组封装平均时间、封装工艺节拍和LED模组封装效率。在LED模组封装工艺模型基础上，对LED模组的封装效率进行优化，实现LED模组封装盖透镜、压边和注胶等工位的优化配置，提高劳动生产率。

主权利要求: 1.一种LED模组封装自动化方法，其特征在于，所述方法基于LED模组封装自动化成套设备，包括步骤：1)上料：包括LED基板自动上料，LED连体透镜的自动上料；2)盖透镜：将LED透镜盖在基板上，透镜与透镜凹槽压合连体，并将连体透镜切边；3)透镜支架下料：LED透镜切边支架的自动下料；4)透镜压边：透镜边缘受热后，将透镜与透镜凹槽压紧；5)透镜注胶：对准透镜注胶孔注入胶水。

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