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全自动芯片焊接机导料输送装置

大学仕 2020-02-08 11:09

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本实用新型公开了一种全自动芯片焊接机导料输送装置，包括支撑台、减速电机和转动盘，所述支撑台的上部焊接有支撑架，所述支撑架的侧部安装有料筒，所述减速电机通过螺栓安装于支撑台的上部，所述减速电机的输出端通过键连接有驱动轴，所述转动盘的上部安装焊接有连接块，所述连接块的中部中心对称开设有凹槽，每组所述连接块的侧部均插接有挡板，每组所述连接块的侧部均安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端与挡板的侧部相连，所述转动盘的中部开设有与凹槽相配合的通孔，所述支撑台的侧部通过螺栓安装有收集箱。本实用新型简便的实现落料，保证每次只落入一个芯片，简便的实现焊接后芯片的排出，便于后续的转运。

技术领域

[0001] 本实用新型涉及芯片焊接导料输料技术领域，具体为一种全自动芯片焊接机导料输送装置。

背景技术

[0002] 芯片是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管，由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近，具有成本低和性能高的优点，得到广泛的应用，在芯片的生产过程中，往往需要向芯片焊接其他的外部组件如喇叭、传感器等外围组件，在焊接过程中需要对芯片进行传输转运。
[0003] 但是，现有的传输装置其上料一般是通过传送带和下料板配合的方式，将芯片传送到托盘上，然后再利用外部的设备推动托盘移动，实现上料，这样并不能保证传送带和下料板的配合能实现每次只落入一个芯片，不利于后续的焊接，另一方面，焊接完成后，后续的排料不便，还需要人工取出芯片，不利于焊接后的转运。

发明内容

[0004] 本实用新型的目的在于提供一种全自动芯片焊接机导料输送装置，简便的实现落料，保证每次只落入一个芯片，同时简便的实现焊接后芯片的排出，便于后续的转运，以解决上述背景技术中提出的问题。
[0005] 为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种全自动芯片焊接机导料输送装置，包括支撑台、减速电机和转动盘，所述支撑台的上部焊接有支撑架，所述支撑架的侧部安装有料筒，所述减速电机通过螺栓安装于支撑台的上部，所述减速电机的输出端通过键连接有驱动轴，所述转动盘通过键连接于驱动轴的上部，所述转动盘的上部安装焊接有连接块，所述料筒的下壁与连接块的上壁相对，所述连接块的中部中心对称开设有凹槽，每组所述连接块的侧部均插接有挡板，每组所述连接块的侧部均安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端与挡板的侧部相连，所述转动盘的中部开设有与凹槽相配合的通孔，所述支撑台的侧部通过螺栓安装有收集箱。
[0006] 优选的，所述料筒的侧部安装有观察窗，所述料筒的下壁为光滑面。
[0007] 优选的，所述驱动轴的侧部与转动盘的下部通过螺栓安装有斜撑，所述驱动轴的中心线与转动盘的中心线同轴设置。
[0008] 优选的，所述连接块的截面呈圆环形设置，所述连接块的侧部开有与挡板相配合的槽孔。
[0009] 优选的，所述电动推杆的数量与挡板的数量相同。
[0010] 优选的，所述收集箱的侧部胶接有箱门，所述收集箱的内壁粘贴有橡胶垫。
[0011] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
[0012] 1、通过将芯片堆叠在料筒的内部，凹槽的深度与一组芯片的厚度相同，减速电机的运行带动转动盘转动，转动盘的转动带动连接块转动，使得连接块中心对称开设的凹槽依次与料筒的下部相对，芯片落入凹槽的内部，即可每次实现单个芯片的传送；
[0013] 2、芯片在凹槽内移动至外部焊接装置的部位，焊接完成后，打开相应的电动推杆，电动推杆带动挡板移动，在重力的作用下，芯片落入集料箱的内部，即可简便的实现落料过程，避免人工取出焊接后的芯片。