智能仓储物流跑出加速度,LEAP研讨会精彩回顾

来源:大学仕 作者:管理员 时间:2020-05-20 09:01 阅读:30

多品种、小批量、多批次、高时效成为电子产品的主流需求,在此背景下,电子制造企业希望构建以智能制造为特征的新型制造体系,这将对电子制造智能仓储提出新的挑战。电子制造企业应当如何应对?

4月28日由慕尼黑展览(上海)有限公司主办的LEAP在线研讨会启幕,5位重磅嘉宾身传亲授,累计吸引1400余人次观看,直播过程中嘉宾专业解读行业发展热点,金句频出,观众纷纷提问互动,直播间内气氛火热。结束时观众意犹未尽,并表示希望以后多开展此类的论坛课程,受益匪浅。

观众应用领域:

LEAP首场智能仓储物流在线研讨会的观众大部分来自工业机器人、工厂自动化技术、SMT表面贴装、机器视觉,下游应用领域如通信电子、汽车电子的观众也占一定比例,此外,有一定数量的观众来自行业协会和高等院校。

观众地域分布:

从数据来看,广东、上海、北京、江苏、浙江的观众占据了很大的比例,这与LEAP观众群体的分布以及中国智能制造企业的地域分布相似,广东、上海、北京、江苏、浙江等地在推行智能制造的过程中优势明显。

杜海健:智慧物流人需帮助客户应对黑天鹅事件

北京极智嘉科技有限公司智慧工厂及搬运产品事业部总经理杜海健先生拉开了LEAP在线研讨会大幕,杜海健先生分享了智能机器人系统在智能仓储及智慧工厂中的应用。

未来,工业物联网技术、5G技术、3D智能视觉识别技术结合MES、WMS等共同推动形成全新的工业生产制造和仓配服务体系,会逐步适应多样化的生产需求,满足更加丰富的行业场景。杜海健先生指出,作为多种前沿技术的综合体,自主移动机器人自主在各种场景下柔性工作,逐步进入甚至替代传统生产和仓储流程一定是大趋势,并将会革新人类的生产方式。

作为智慧物流人,杜海健先生表示:“在特殊时期工厂产能减少,智慧物流人要时刻思考如何帮助客户从容应对黑天鹅事件。”

赵鑫:紧抓智能物流的发展趋势

万可电子(天津)有限公司业务发展部业务拓展经理赵鑫先生随后登场,赵鑫先生从物流行业现状的解读、行业机型和行业解决方案的分析这三个角度分享了在现代化物流发展的关键时期,智能物流的发展趋势和技术装备的热点。

赵鑫先生指出,随着物联网、机器人、仓储机器人、无人机等新技术的应用,智能仓储物流系统已成为仓储物流的风向标。在60余载的发展历程中,万可坚持不断创新,丰富的产品系列包括自动化控制技术产品、工业接口模块及采用笼式弹簧连接技术的轨装式接线端子等创新产品。仓储物流行业的智能化发展对设备的电气控制提出了更高的要求,凭借久经行业验证的丰富产品系列,万可为物流设备的自动化与电气连接提供理想的解决方案。

马泽彬:在智能制造变革中缔造协作机器人新价值

遨博(北京)智能科技有限公司高级售前技术工程师马泽彬先生为大家解析了智能制造趋势下高效人机协作解决方案。

智能造趋势下企业生存环境的变化,人工生产环境的变化,传统机器人无法适应人机协作的弊端,电商物流新兴行业的崛起等一系列因素,造就了协作机器人的生存空间和市场价值。

马泽彬先生表示,遨博将时刻贯彻“智能改变世界,协作成就未来”的理念,助力中国制造迈向“中国智造”。为弥补新兴的协作市场需求,遨博智能推出自主可控及核心部件国产化的协作机器人产品。先后通过CE,NRTL,KCs,CR等国内外认证,凭借高安全、低能耗、易操作、开放性等特点,广泛应用于3C电子、智能仓储、汽车部件、新零售等行业领域。签约多家知名机器人外围配件厂商、应用集成厂商,建立协作机器人生态合作体系(AUBO WORLD),为客户提供一站式高效人机协作解决方案。

何燕萌:智能移动机器人调控全场,助力汽车“智”造

马路创新副总经理何燕萌先生随后接棒,分享了智能移动机器人助力企业“智”造升级。

何燕萌先生指出,精益化生产,零库存,减少现场工时损耗,成为国内智能机器人进入制造领域的核心驱动因素,其中汽车行业是整个制造业当中供应商准入和门槛最高的行业。汽车品牌面临客户提出的碎片化,小批量,个性化,定制化的产品供应需求,所引发的挑战体现在:仓储面积扩大,人效管理;周转率提升,如何打破传统自动化设备信息孤岛现象;人机混行安全风险等方面。

对此,马路创新自主研发的多款移动机器人,基于人工智能,大数据,调度算法,机械电子等专业能力,为奇瑞捷豹路虎实现安全,稳定,高效的线边仓自动化升级改造,提升线边仓利用率25%,提高拣选效率250%,降低人力成本40%。

王豫明:高可靠性制造是智能制造开展的基础

清华大学高级工程师王豫明老师压轴亮相,分享了高可靠性制造是保证智能制造顺利开展的基础。

王豫明老师指出,智能制造是一个高自动化程度加信息技术的生产,它是在整个工艺流程和加工质量保证的前提下进行的,一旦出现质量问题或工艺问题,自动化就会停止,因此高质量、高可靠性制造是保证智能制造顺利开展的基础。

SMT属于最终的板级加工,它的产品质量受到各种因素的影响,如元件结构、印制板设计和制造、SMT工艺以及焊接材料等,某一个环节异常都会对焊接质量和可靠性产生影响。

王豫明老师通过三个部分内容的解读全方位展现智能制造。第一,介绍SMT实验室数字化车间的建设;第二,通过两个案例“高导热特殊QFN元件焊点气孔率解决方案”和“细间距BGA焊盘设计、钢网设计对焊点质量的影响”,介绍元件结构、印制板结构、焊盘设计以及加工工艺对板级产品焊接质量的影响。第三,通过两个附件,介绍实验室采用的MES系统及智能仓储、智能空轨物流系统。

(文章来源于中自网、工业自动化网)

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