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微电子封装用聚酰亚胺专用树脂的批量化生产技术

大学仕 2015-11-02 11:10

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微电子封装用聚酰亚胺专用树脂可广泛应用于集成电路的芯片表面钝化层膜、多层金属互连结构的层间绝缘层、底层基板的信号层间介电绝缘层等，其负性光刻型树脂溶液在室温下具有较低的粘度，对i和g线具有良好的光敏性，经标准的光刻工艺可获得高精度的光刻图型。该光刻型聚酰亚胺树脂具有下述特点：体积收缩率小；固化温度低；储存稳定性好；光刻制图工艺简便、重复性好、分辨率高。本研究成果为微电子封装用聚酰亚胺专用树脂产品的批量化制备工艺技术，采用该技术可实现上述材料的批量化生产，产品在微电子封装领域具有广泛的应用前景。

本成果目前已在国内几条微电子器件生产线上试用并已进入定购产品阶段，他们对我们的产品性能给予了较高的评价，认为采用聚酰亚胺专用树脂不仅可明显提高IC器件的性能，同时可简化生产工艺、提高产品的成品率；这类材料的使用面广，不但适用于超大规模集成电路，同时还适合于分立器件、二极管、三极管等普通电子产品，是一类用途广、性能优的高技术材料。我们还将批量化制备的PI源源不断地供给国内的高校、研究院所，为他们的研究工作提供高品质的PI产品。这方面所带来的推动作用正在不断地显现。因此本研究课题的顺利实施不仅可以带动国内的相关学科的发展，形成可喜的研究态势，为我国的微电子工业的发展贡献力量，而且同时还会促进相关学科的发展，具有越来越广阔的应用前景。

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