本发明适用于半导体生产相关领域，提供了某种半导体质量检测装置及方法，所述装置包括上料带、转移机构、视觉检测设备和性能检测机构。上料带将半导体元器件传送至转移机构上，视觉检测设备对半导体元器件的外观进行检测之后，转移机构继续将半导体元器件传送至性能检测机构所在的位置，性能检测机构对半导体元器件的通电性能进行检测，经过两次质检，质检出外观不合格或者性能不合格的产品，将不合格件和合格件分拣到不同的盛放容器中。该装置能够连续自主的对抽检的样品进行质检，质检效率高，可以在与人工质检时间相同的情况下质检更多的样品，使得抽检数量与整批产品数量相匹配，达到统计学抽样调查的基准。

1.某种半导体质量检测装置，其特征在于，所述检测装置包括： 上料带，安装于外部支架上，用于将半导体元器件连续输送到检测位； 转移机构，安装于外部支架上，用于连接外观检测位和性能检测位，将上料带输送的半导体元器件先后转移到外观检测位和性能检测位； 视觉检测设备，安装于外部支架上，用于对转移机构上的半导体元器件进行外观检测；以及 性能检测机构，安装于外部支架上，用于对半导体元器件进行通电性能检测； 所述性能检测机构包括： 安装座； 转盘，转动安装于安装座上； 驱动源，安装于安装座上，用于驱动转盘正反转，所述驱动源输出端与转盘相连； 至少一个支撑件，安装于转盘上，用于支撑半导体元器件； 导电件，安装于转盘内，且分布于支撑件的两侧； 两个触片，安装于安装座上，且与电源电性相连；以及 光敏传感器，安装于支撑件上，用于感应半导体元器件发出的光亮，并向驱动源发送启动信号； 所述半导体元器件在转移机构的带动下，经过视觉检测设备检测之后，落在支撑件上，半导体元器件引脚与导电件接触，同时触片与导电件接触，使得半导体元器件与电源连通。

2.根据权利要求1所述的半导体质量检测装置，其特征在于，所述转移机构包括： 转移带，将上料带输送的半导体元器件先后转移到外观检测位和性能检测位； 回转轮，安装于转移带内侧，用于带动转移带转动；以及 变向轮，安装于转移带内侧，用于改变转移带的输送方向； 所述转移带包括首尾依次相连的回转段、检测段、倾斜段和挡靠段，所述转移带为透明带。 

3.根据权利要求2所述的半导体质量检测装置，其特征在于，所述检测段的下方设置有照明灯，所述照明灯安装于固定架上。 

4.根据权利要求2所述的半导体质量检测装置，其特征在于，所述检测段的下方设置有反光镜，所述反光镜将性能检测机构中半导体元器件检测时发出的光线反射，照射检测段上的半导体元器件。 

5.根据权利要求2-4任一所述的半导体质量检测装置，其特征在于，所述安装座上安装有防止半导体元器件掉落的防护板，所述防护板与倾斜段和挡靠段之间构成用于引导半导体元器件到达性能检测机构所在位置的导引区。 

6.某种半导体质量检测方法，其特征在于，所述方法包括： 上料带将半导体元器件传送至转移机构上； 转移机构将半导体元器件传送至视觉检测设备的下方； 视觉检测设备对半导体元器件的外观进行检测； 转移机构继续将半导体元器件传送至性能检测机构所在的位置； 性能检测机构对半导体元器件的通电性能进行检测； 驱动源驱动转盘转动，将不合格件和合格件分拣到不同的盛放容器中。 

7.根据权利要求6所述的半导体质量检测方法，其特征在于，所述视觉检测设备对半导体元器件的外观进行检测具体包括： 当质检发现半导体元器件内部有裂纹或者表面有损伤，视觉检测设备向性能检测机构中的驱动源传递反转信号，并且向驱动源传递第一定时信号； 当质检发现半导体元器件没有异常，视觉检测设备向驱动源传递第二定时信号。 

8.根据权利要求7所述的半导体质量检测方法，其特征在于，所述性能检测机构对半导体元器件的通电性能进行检测具体包括： 半导体元器件落在支撑件上，半导体元器件的引脚以及触片均与导电件接触，半导体元器件与电源连通； 当半导体元器件性能正常，半导体元器件会变亮； 当半导体元器件性能损坏，半导体元器件不会变亮。 

9.根据权利要求7所述的半导体质量检测方法，其特征在于，所述驱动源驱动转盘转动，将不合格件和合格件分拣到不同的盛放容器中具体包括： 当驱动源接收到来自视觉检测设备传递的反转信号和第一定时信号，并开始定时启动； 半导体元器件落在支撑件上，驱动源定时启动结束，驱动源反转启动，带动半导体元器件转动指定角度； 半导体元器件掉落在不合格盛装容器中。 

10.根据权利要求8所述的半导体质量检测方法，其特征在于，所述驱动源驱动转盘转动，将不合格件和合格件分拣到不同的盛放容器中具体包括： 当视觉检测设备质检发现半导体元器件没有异常； 当半导体元器件在支撑件处发光； 光敏传感器向驱动源发送正转启动信号，驱动源正转启动，带动半导体元器件转动指定角度； 半导体元器件掉落在合格盛装容器中； 当半导体元器件在支撑件处不发光； 第二定时信号控制的定时结束，驱动源反转启动，带动半导体元器件转动指定角度； 半导体元器件掉落在不合格盛装容器中

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