某种半导体石英部件焊接对位装置
大学仕
2021-11-10 09:25
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种半导体石英部件焊接对位装置，包括底座，所述底座上垂直地设置有支架杆，所述支架杆上设置有用于夹持部件的夹持结构，所述夹持结构包括可定位地滑移连接在支架杆上的夹座、设置在夹座上的夹具。本申请具有以下效果：通过夹具将石英棒进行夹持固定，并可使得夹座在垂直于底座的方向上进行滑动，对合至放置在底座上的石英板，当两者对合准确后，对石英棒下端进行加热处理，且也对石英板对合点进行加热处理，然后将两者对合后进行固定，在此过程中石英棒能够保持与底座垂直的状态，使得最终成型的构件能够具有较好的垂直度。种半导体石英部件焊接对位装置，其特征在于：包括底座（100），所述底座（100）上垂直地设置有支架杆（110），所述支架杆（110）上设置有用于夹持部件的夹持结构，所述夹持结构包括可定位地滑移连接在支架杆（110）上的夹座（150）、设置在夹座（150）上的夹具； 2.根据权利要求1所述的某4.根据权利要求1所述的5.根据权利要求4所述的种半导体石英部件焊接对位装置，其特征在于：所述夹具还包括固定在夹具上的限位套（180），所述限位套（180）位于两个所述限位夹（190）之间，所述限位套（180）的中心轴线平行于所述支架杆（110）。
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