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求购封装半导体行业视觉检测设备
我公司是封装半导体行业的,主要为SO和QFN两个系列,PKG SIZE有各种各样的,现想在电镀后增加条状机器检测产品外观缺陷。上面QFN系列尺寸:78mm*258mm,下面SO系列尺寸:78mm*250mm,要求通过影像对比检测,设定一条好的产品做标准影像,主要检测外来物导致的局部未电镀,或明显的镀层划伤,每天需检测数量5000条左右,单独检测线,有意者联系详谈。求购封装半导体行业视觉检测设备
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