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我公司是做电子产品的，现需要购买功率电阻器自动化组装设备， 1.首先需要在外壳里安装云母板，见附件视频一，然后放入电阻芯，要求必须居中摆放，然后灌入石英沙、收口、压紧，详见视频二； 2.最后一步，需要用石英沙和胶混合的粉末封装两端再压紧，见附件三； 3.目前整个组装都是人工操作的，现在想引进自动化设备代替人工，产品有很多种规格，尺寸不同，但是组装方式一样； 能做的厂家可直接联系详谈。
我司是做手表生产的，现在需要采购手表底盖自动化上料、拧紧、检测、下料设备 1、产品：手表底盖，如附件视频所示，规格：20-40mm； 2、第一步上料：设备从托盘里抓取产品放到治具里面固定； 3、第二步拧紧：如附件视频中人工手动，后盖的封装，直接套丝旋紧，可用机械臂（只要适合我们产品的，不要是多好的）进行拧紧； 4、第三步检测：可以与拧紧步骤同时进行，检测产能有没有拧紧，不合格品剔除，不合格如：螺纹滑丝，螺纹没有加工好等； 5、第四步下料：拧紧后的产品，设备抓取将产品送到托盘里面，细节部分需要与厂家详谈； 6、实现自动化后，每小时走200-300个产品，有能做的厂家可联系详谈。
我司是锂电池生产的，现在需要采购锂电池后端PACK自动化产线 1、产品：锂电池（如附件图所示），圆柱形，18650-26700的电池型号； 2、要求设备进行包装、封装、装配，UPH：3000-5000件； 3、有能做的厂家可联系详谈。
我司是做电子产品的，现需要半导体自动化引直设备， 1、产品如图所示，种类很多，基本上市面上有的封装外形我司都有， 2、目前产品印字设备，如视频所示，想将设备上的传送机构更改别的方式，因为跟换其他字模时调节麻烦， 3、产品引直如图所示，现在印字的设备上有引直机构，缺点是引直之后对产品锡层有损伤，速度是每小时5000到10000， 4、现要求设备引直的引线不能有弯，引线表面的锡层不能有破坏，速度达到每小时5000个以上， 能做的厂家联系详谈。
我司是做电子产品的，想要定制自动上料、机械臂抓取和自动装盒； 1.产品为TO46封装，含一个帽状头部和四个脚，产品外径5.4mm，总长度大概16mm； 2.需要在帽状金属头部环绕打标，然后装入料管中； 3.希望解决目前人工效率低的问题，主要需求是将产品振动盘上料，自动抓取，自动装盒，能够实现自动化上下料； 4.附件1、2图片是产品外形和尺寸；附件视频是现在的人工打标视频；附件3是要装的管子； 5.对产能暂时没有要求； 6.项目地在上海，能做的厂家联系详谈。
我司是做电子产品的，想要定制自动上料、机械臂抓取和自动装盒； 1.产品为TO46封装，含一个帽状头部和四个脚，产品外径5.4mm，总长度大概16mm； 2.需要在帽状金属头部环绕打标，然后装入料管中； 3.希望解决目前人工效率低的问题，主要需求是将产品振动盘上料，自动抓取，自动装盒，能够实现自动化上下料； 4.附件1、2图片是产品外形和尺寸；附件视频是现在的人工打标视频；附件3是要装的管子； 5.对产能暂时没有要求； 6.项目地在上海，能做的厂家联系详谈。
我司是做芯片生产的，现在想要采购芯片自动化检测设备 1、产品：芯片（如附件图所示），常规种类有100种左右（量少的可以人工检测），规格：3*3mm-45*45mm，厚度2-5mm； 2、芯片的封装形式基本都有，主要是带管脚的； 3、需要检测芯片的外观缺陷，如：变形、变色、弯曲、缺角、陶瓷面上的裂缝、开裂、划痕、凹陷等等； 4、检测出不合格品，需要剔除； 5、要求设备对产品的6个面都进行检测，上表面、下表面和侧面4个面； 6、实现自动化后，要求设备1天20个小时能检测2万件，1万7-1万8也可以，设备检测精度是10-20微米； 7、设备厂家能有芯片外观检测设备的经验。 请能做设备的厂家联系详谈
我司有个产品是：半导体的芯片，尺寸较小，可参考附件，现在需要采购自动化视觉检测设备，芯片做完后要进行封装的，主要是芯片封装完后进行检测，包括：尺寸、毛边、瑕疵、外观等，是在产线上进行检测的，要求检测的效率越快越好，误差率要低，有能做的厂家可直接联系，具体详谈，要求联系的厂家一定要在行业里排名前10，有一定的实力规模，此项目后期也需要招标的。
我司是第三方元器件检测单位，现在需要一套设备，可以实现通过机械手将不同封装尺寸的元器件摆放在平台上。要求定位准确，不对器件引脚造成损伤，现在采用人工方式，效率低易出错，希望通过自动化设备进行视觉识别+自动摆放功能，我司产品种类多，可以先约定尺寸范围然后进行方案推行。项目落地时间尽快，具体可到公司了解面谈，能做的厂家可以与我联系详谈。
我司准备新增电子零件自动检测与分包设备：将电子零部件（如铝件、焊料、高频组件等）采购回来后先进行外观（尺寸、划痕、破损等）、性能、重量的检测，剔除不良品后再加工，最后的成品（电子元器件、封装外壳）再进行检测，剔除不良品。暂无节拍等要求，具体需要与供方详细沟通，价格面议。
我司主要是做电子封装及精细陶瓷的研发的，现在生瓷片的组装是人工粘贴组装，需要自动化的设备代替人工，要求自动完成不锈钢钢框与8寸生瓷片的上料组装，（钢框4边贴胶），其中包含对8寸产品的厚度检测筛选。（检测点位数待定）厚度合格后抓取上料，不合格品放入不合格料盒中，贴完后自动下料，放入成品料盒，涉及到保密不方便提供视频。
我司主要是做电子封装及精细陶瓷的研发的，现在生瓷片的贴膜是人工操作，涉及到保密问题不方便提供视频，8寸产品尺寸203mmx203mm，厚度0.1mm-1mm，有一些产品中间会有较大腔体，外框尺寸274mmx274mm，外框厚度0.6mm，来料为料盒直插方式；半粘膜宽度203mm，厚度0.06mm，卷料，想要实现自动化，要求自动完成带8寸带料框产品表面贴膜，具体要求参见附件。 （1）贴膜精度：±0.5mm； （2）生产节拍：10s/片； （3）增加清洁作用，清洁贴膜面灰尘与瓷渣。
我公司是封装半导体行业的，主要为SO和QFN两个系列，PKG SIZE有各种各样的，现想在电镀后增加条状机器检测产品外观缺陷。上面QFN系列尺寸:78mm*258mm，下面SO系列尺寸:78mm*250mm，要求通过影像对比检测，设定一条好的产品做标准影像，主要检测外来物导致的局部未电镀，或明显的镀层划伤，每天需检测数量5000条左右，单独检测线，有意者联系详谈。求购封装半导体行业视觉检测设备
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