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我司主要是做电子封装及精细陶瓷的研发的，现在生瓷片的贴膜是人工操作，涉及到保密问题不方便提供视频，8寸产品尺寸203mmx203mm，厚度0.1mm-1mm，有一些产品中间会有较大腔体，外框尺寸274mmx274mm，外框厚度0.6mm，来料为料盒直插方式；半粘膜宽度203mm，厚度0.06mm，卷料，想要实现自动化，要求自动完成带8寸带料框产品表面贴膜，具体要求参见附件。 （1）贴膜精度：±0.5mm； （2）生产节拍：10s/片； （3）增加清洁作用，清洁贴膜面灰尘与瓷渣。
我们是一家食品生产厂家，是做罐头产品，现后道包装，包括码垛需要实现自动化生产，主要解决将封装好的罐头装入箱子中，封好箱子后，机械手自动码垛好，有相关经验者联系详谈。求购马口铁罐食品装箱和封箱设备
我公司是封装半导体行业的，主要为SO和QFN两个系列，PKG SIZE有各种各样的，现想在电镀后增加条状机器检测产品外观缺陷。上面QFN系列尺寸:78mm*258mm，下面SO系列尺寸:78mm*250mm，要求通过影像对比检测，设定一条好的产品做标准影像，主要检测外来物导致的局部未电镀，或明显的镀层划伤，每天需检测数量5000条左右，单独检测线，有意者联系详谈。求购封装半导体行业视觉检测设备
我司在做塑料制品套袋和封装，目前是人工在做，一人每分钟5件，具体如图所示，为减少人工，现需购进一台全自动套袋，封装生产线现需购进一台全自动塑料制品套袋和封装生产线，要求黄色的袋子，熔断封口，长宽高 30 13 16cm
非标定制一条橡胶软管自动填充封装装配产线，价格面议。
泡沫箱生产自动打梱及烘干后用塑料袋或薄膜封装的设备，有意者联系详谈。
需要一台粉剂包装设备，每份200克封装，最好能抽真空，速度希望快一点，有可以做的厂家可以与我联系，珠三角地区优先，价格面议。
现需要采购一台全自动结鞭封装设备，要求编织，卷边包装一体化，产品密度在80-120之间，有能做的厂家可以与我联系，地区要求湖南的厂家，价格面议。
半导体封装框架自动上料设计和设备
检测封装后的LED芯片颗粒表面，要求：瑕疵、脏污、划伤、气泡、边缘破损或裂纹、引脚残损、毛刺等，要求写一套带人工AI功能的视觉软件系统和样机一台，检视范围面积160*62mm长方形带支架的封装后的LED芯片，最小芯片表面积1mm*1mm；最大35*35*mm，如图所示，预算20万左右，具体需要跟解决方联系详谈，价格面议
全自动化充气封装包装设备
电感器全自动生产线或自动绕线机的取放料机械手、电感漆包线与引出线（针）自动焊接设备、自动化检测、封装设备，具体联系详谈
零件自动封装及装箱生产线和设计方案，寻求非标生产线设计与制造厂合作。
现想要简单电路集成设计，电阻，电容，二极管，触发管集成封装电路设计。
背景：我是做LED封装的，以前都是生产线人工放料的，现想做成自动给料生产线，物料为直插LED支架，价格面议，联系详谈需求：LED支架自动送料生产线方案和设备
背景：我司是做光伏大棚、食用菌的，目前公司想设计一款食用菌培养基全自动三面封装袋机，自己生产需求：食用菌培养基全自动三面封装袋机设计要求：出图纸即可，我司有制作能力备注：有意者联系详谈
背景：我司主要是做各种环境的仪器，现在想要实现自动化处理和包装。需求：仪器自动化方案和包装设备要求：自动化设备能够抓取固定重量的石英棉，放置到自封袋中，完成封装，并且在自封袋上黏贴标签（顺序可以倒置）备注：有意者联系详谈
我是做精密设备生产的，现在手里有一台共晶机，需要一套控制系统可以通过采用多轴运动控制卡，九轴以上协调/同步控制，与视觉系统配合，完成高速元器件封装从而进行生产三极管。备注：有意者电话联系。
我是做食品加工的，现在需要一条自动化包装线，碗的尺寸为14.2公分，主要产品梅莱扣肉，各式卤味主要流程为抽空，封模， 要求每小时到达封装达到2000碗。备注：有意者电话联系。
背景：我是做环保的，经常会有一些高浓度的化学试剂，带有腐蚀性的，以前都是人工调配稀释，现需要一台化学试剂自动配制封装生产线，可以自动将高浓度化学试剂进行调配稀释，装瓶，封装，打标签，价格面议需求:化学试剂自动配制封装生产线
