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我司是农业生产的，现在需要盒装番茄自动化上下料设备 1、产品：番茄，纸盒装的，盒子：25*6*3cm，重量250g/盒，塑料薄膜封装； 2、要求设备代替视频中的人工，实现自动化上料，将产品一盒一盒放到传输带上； 3、实现自动化后，要求设备效率跟视频中人工效率一致即可； 4、有能做的厂家可参与。
背景：我司是做光伏大棚、食用菌的，目前公司想设计一款食用菌培养基全自动三面封装袋机，自己生产需求：食用菌培养基全自动三面封装袋机设计要求：出图纸即可，我司有制作能力备注：有意者联系详谈
背景：我是是做电子商务的，现在有一个项目需要全封闭隔离垃圾桶设计需求：全封闭隔离垃圾桶设计需求一、产品定义：针对医疗垃圾或其他垃圾，可以一键操作，对垃圾进行封闭隔离处理。二、核心功能：用加厚、加长的塑料袋，扔完垃圾后利用现有封口机原理，按键后设备完成封口后带动袋子向下移动固定长度（或人为可调节长度）后封口头恢复到原来位置（垃圾桶口下方），如此往复。三、设计思路：可以利用现有封口机原理。可利用成熟的电动推杆、小型电机等提供封口的动力。利用加长加厚塑料袋为封装耗材。第一版在保证核心功能下，尽量使用现在市场上成熟的产品或材料，降低成本，能可靠完成核心功能即可以降低时间和制造成本，在以后版本中再迭代完善产品功能。四、设计难点：为降低设计难度可以尺寸较大（高80—100CM），充分考虑电和封口时的安全性；塑料袋的与封口头的相对移动；封口头的动力稳定性；垃圾袋的使用情况可视（可以考虑使用框架结构，塑料袋使用不透明的，以降低成本减小设计难度）；单次封口后是否切割等问题。五、设计要求：通过充分沟通设计方案，评估方案的成本与效果，提出切实可行解决方案，达到成本和体验最优化平衡。六、其他：产品设计产权归我方所有。
需求：需要一款套筒小型自动化设备要求：将不同的套筒装在一个透明的塑料小袋内，然后封装，贴标签；套筒规格不一，要求一个人操作，占用空间小。
目前有一个气动高速旋转（最高20000转）迷宫密封装置需要开发设计，需要在气动密封领域的朋友合作，最好是气动马达行业领域的。
设计目的：核心功能：可以把垃圾实际隔离处理，做到看不见、闻不到、碰不着，与市场现有垃圾桶有足够的差异化。两种设计思路：利用现有封口机或其他设备1、对标普通大号垃圾桶，外观达标、比较流畅的使用体验、能实现核心功能，更适合在厕所或厨房使用，价格在200左右。2、只保留核心功能，比现有垃圾桶大一倍左右，不求外观，但求能实现核心功能，定位微型家庭垃圾处理中心，安装在厕所、阳台或厨房中使用，可以直接装垃圾也可以封装家中有味有污染的垃圾，价格在100元左右。全封闭隔离垃圾桶设计的核心和难点：核心功能：根据实际需要，可以对垃圾（多次）封口处理，与市场现有产品有一定的差异性难点：1、如果利用封口机，如何把封口机利用杠杆的压力改变为平行压力，且保证第一提供稳定的压力（机械或电动），第二压力有一定时间间隔，使封口完成。第二保证桶体的稳定。2、如果要实现多次连续封口，封口头与塑料袋之间的相对移动如何实现？3、其他更优解决方案胶袋封口机的设计应符合以下标准：1、设备的作业对象为宽度为200-400mm长度为600mm-1000mm之间的塑料胶袋;2、把东西放入袋底部，用设备进行封口；新的封口为袋底，再次把东西放入袋中底部，再封口，如此连续。封口次数和大小视放入东西的多少，视操作人员的习惯，可变化，从1次到10左右不等。本产品是家庭日常用品，所以设计要求体积小巧、美观、封口利用加热封口技术。3、袋口始终朝上，方便放进东西。4、可利用淘宝上卖的几十元的封口机原理或设备，在其基础上进行改造。一般设备都上下方向封口，改造成可横向封口（保证袋口向上）。5、封口的力量可用手或用脚力。6、设计是在袋子装东西的基本功能上再加上封口功能，封口设备是这个桶或支架的一部分。7、设备总体尺寸（长宽高）为500X400X1000mm;（参考）8、设备上的关键部件应尽量用市面上现成的部件或经简单加工处理即可使用的现成部件，以便于设备后续的批量生产。9、同意多次修改，如有更好解决问题的方案可以推倒重新设计；10、桶体设计，抽拉式还是开门式，比较选择后确认其一；10内部全部纯角设计，方便清理；桶体外设计装饰性挂钩，可以挂住袋子的提手；11、涉及电路，设计充分考虑使用环境，如厕所，湿度较大等环境，保障电路安全，保护使用人身安全；12、提供精准设计数据，量产时按设计数据装配无误差；13、设计产权归我方所有。
我们目前主要深紫外275nmLED封装工艺方面有需求。需要开发出新的封装方案，低成本。 目前封装工艺：芯片+陶瓷支架+石英窗口。希望新的工艺是：芯片+低成本支架+其他材料窗口改变的原因是：陶瓷支架和石英窗口价格太高。要求的新的低成本支架，耐紫外线，长期点亮5000H，不能出现黄化裂化等老化现象。 要求新的材料窗口，在紫外线波段高透过性，90%透过率。长期点亮5000H，不能出现黄化裂化，以及透过率降低等老化现象。
我公司主要生产热敏材料、热敏元件、热敏芯片、热敏传感器、智能复合材料芯片，主要工艺是SMT贴片加工、插件加工、其他电子加工工艺，加工方式是OEM加工、ODM加工、来图加工、来样加工。片式氧传感器主要用在汽车发动机上面，检测汽油燃烧的一个比例，是否燃烧干净、燃烧充分。目前想做这个项目，但是技术不成熟，就是想看看高校或研究院有没有做一块的，可以合作共同开发，把后续工艺端做出来。现寻求片式氧传感器用材料与电极欧姆接触及片式氧传感器自动化封装技术
我公司主要生产热敏材料、热敏元件、热敏芯片、热敏传感器、智能复合材料芯片，主要工艺是SMT贴片加工、插件加工、其他电子加工工艺，加工方式是OEM加工、ODM加工、来图加工、来样加工。本公司有材料，掌握了前端技术和加工，对后端后续制造、加工和封装这一块技术有所欠缺。后续没有做过，知道如何去做，但针对一些工艺，其他问题还暂时解决不了，想找下高校或者研究这一块的教授工程师共同合作和开发，把后端的一些技术工艺做起来。目前主要做的SMD贴片水滴头（Ф=0.5mm），再加两根导线，用玻璃把它封装到里面。现寻求水滴头（Ф=0.5mm）玻封自动化封装技术。样品可参考下图：
我公司主要生产热敏材料、热敏元件、热敏芯片、热敏传感器、智能复合材料芯片，主要工艺是SMT贴片加工、插件加工、其他电子加工工艺，加工方式是OEM加工、ODM加工、来图加工、来样加工。本公司有材料，掌握了前端技术和加工，对后端后续制造、加工和封装这一块技术有所欠缺。后续没有做过，知道如何去做，但针对一些工艺，其他问题还暂时解决不了，想找下高校或者研究这一块的教授工程师共同合作和开发，把后端的一些技术工艺做起来。已掌握SMD元件卡制作技术，但因设备成本比较高，产品合格率比较低，现寻求SMD元件的电极置备与自动化封端封装技术。样品可参考下图：
