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所含工艺:
本公司是做包装设备的,现在有单晶硅包装的业务,不是很擅长,想直接出资购买,需要单晶硅自动称重装袋设备,产品见附件,10kg装一袋,需要先装内袋、再装外袋、最后封口贴标,袋子厚度0.15-0.2mm,产品易碎,上下料时不能损坏,要求一分钟包装30-40袋左右,有此设备的厂家联系,具体详谈。
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