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所含工艺:
本公司是做电子产品的,现在需要购买芯片固定片自动组装设备,铝箔厚0.12mm,是成盘的,需要剪切成每段200*16.5mm的,然后从置物架(附件5)取出固定片,把铝箔原料焊接在固定片上,铝箔正反面还需覆200*1*0.05mm隔断漆,要求300°温度10s固化,然后放回置物架,这整个流程要实现全自动生产线,自动线效率不低于40个/分钟。具体要求见附件,能做的厂家联系。
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