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所含工艺:
我司是做电子产品的,现需要半导体自动化引直设备, 1、产品如图所示,种类很多,基本上市面上有的封装外形我司都有, 2、目前产品印字设备,如视频所示,想将设备上的传送机构更改别的方式,因为跟换其他字模时调节麻烦, 3、产品引直如图所示,现在印字的设备上有引直机构,缺点是引直之后对产品锡层有损伤,速度是每小时5000到10000, 4、现要求设备引直的引线不能有弯,引线表面的锡层不能有破坏,速度达到每小时5000个以上, 能做的厂家联系详谈。
我司主要是做电子封装及精细陶瓷的研发的,现在生瓷片的组装是人工粘贴组装,需要自动化的设备代替人工,要求自动完成不锈钢钢框与8寸生瓷片的上料组装,(钢框4边贴胶),其中包含对8寸产品的厚度检测筛选。(检测点位数待定)厚度合格后抓取上料,不合格品放入不合格料盒中,贴完后自动下料,放入成品料盒,涉及到保密不方便提供视频。
我司主要是做电子封装及精细陶瓷的研发的,现在生瓷片的贴膜是人工操作,涉及到保密问题不方便提供视频,8寸产品尺寸203mmx203mm,厚度0.1mm-1mm,有一些产品中间会有较大腔体,外框尺寸274mmx274mm,外框厚度0.6mm,来料为料盒直插方式;半粘膜宽度203mm,厚度0.06mm,卷料,想要实现自动化,要求自动完成带8寸带料框产品表面贴膜,具体要求参见附件。 (1)贴膜精度:±0.5mm; (2)生产节拍:10s/片; (3)增加清洁作用,清洁贴膜面灰尘与瓷渣。
我们是一家食品生产厂家,是做罐头产品,现后道包装,包括码垛需要实现自动化生产,主要解决将封装好的罐头装入箱子中,封好箱子后,机械手自动码垛好,有相关经验者联系详谈。求购马口铁罐食品装箱和封箱设备
泡沫箱生产自动打梱及烘干后用塑料袋或薄膜封装的设备,有意者联系详谈。
全自动化充气封装包装设备