会员区
海量项目每日更新,精准客户一键直连转包区
海量咨询/二手/转包/外包项目,项目多样任你挑所在行业:
所含工艺:
我司是做医疗器械的,需要采购医疗用品自动化组装、包装设备 1、产品:医疗用品,如附件视频1所示,需要将产品一个一个放到塑料盒中,产品种类有5个-20个不等; 2、塑料盒有5种型号,最大号的盒子是43*16cm(视频1中的)装好产品后,用杜邦纸封装; 3、包装现场如附件视频2所示,包装设备可参考附件视频3; 4、目前3个人1天产能800盒,实现自动化后,要求设备效率越快越好; 5、能做的厂家可参与。
我司是做金属件加工的,现需要铝合金活塞产品自动化检测、包装设备, 1、产品共有两种尺寸,直径35毫米和29毫米,如图所示, 2、主要是检测产品的外圆和瑕疵部分,外圆精度误差值控制在正负3-5丝, 3、瑕疵部分主要检测车床车加工时可能产品有点缺料就未加工到,就会不光亮有黒斑和切产品时有毛刺也需要检测,如图3、4所示 4、需要离线监测,每天检测量在2万左右,可以通用检测两种产品规格,不良品可以自动化剔除掉,合格品自动封塑膜包装10只或20只一圈,如图所示,可以改用塑膜加热除湿封装, 厂家需要在江浙沪地区,检测和包装需要合在一起做成一条流水线,预算20万以内,能做的厂家可以参与估价。
我司是做修正带生产的,现在需要采购修正带自动化包装设备 1、产品:滚筒修正带,规格:5公分长,一点多公分宽,包装产品如附件图所示; 2、目前是人工包装,用封装机包,1个人1天11小时1-2万的量; 3、实现自动化后,要求设备要代替掉3名人工; 4、优先考虑上海附近的厂家,主要看设备,有能做的厂家可进行估价。
我司是做电子产品的,想要定制自动上料、机械臂抓取和自动装盒; 1.产品为TO46封装,含一个帽状头部和四个脚,产品外径5.4mm,总长度大概16mm; 2.需要在帽状金属头部环绕打标,然后装入料管中; 3.希望解决目前人工效率低的问题,主要需求是将产品振动盘上料,自动抓取,自动装盒,能够实现自动化上下料; 4.附件1、2图片是产品外形和尺寸;附件视频是现在的人工打标视频;附件3是要装的管子; 5.对产能暂时没有要求; 6.项目地在上海,能做的厂家联系详谈。
我司是做电子产品的,想要定制自动上料、机械臂抓取和自动装盒; 1.产品为TO46封装,含一个帽状头部和四个脚,产品外径5.4mm,总长度大概16mm; 2.需要在帽状金属头部环绕打标,然后装入料管中; 3.希望解决目前人工效率低的问题,主要需求是将产品振动盘上料,自动抓取,自动装盒,能够实现自动化上下料; 4.附件1、2图片是产品外形和尺寸;附件视频是现在的人工打标视频;附件3是要装的管子; 5.对产能暂时没有要求; 6.项目地在上海,能做的厂家联系详谈。
我个人是做食品的,现在需要购买泡沫箱自动化包装设备, 1.泡沫箱规格是25*15*10cm; 2.产品装箱后,通过输送带传送出来后,目前是人工打包的,现在想改自动化操作,先把泡沫箱盖和箱体用胶带缠绕封装,然后套上快递袋,再用胶带进行十字缠绕包装; 3.产能要求一天(8-10小时)2000件左右。 能做的厂家可直接联系详谈。
我司是生产厨具的,目前餐饮合作单位有个新项目需要采购设备(合同直接与我司签订),需要八台食品半自动化分装线,要求:一名人工将主食和配菜分装好放置在指定位置设备能自动化装盒,基本参数:1、600份/小时。2、包材可软包(纸袋)硬包(快餐盒)3、每份重量400克。4、设备尺寸:长2700厘米、宽1800厘米、高1800厘米体积内。5、动力为:压缩空气与220V交流电,设备是使用在流动车辆上的需考虑防振动、防倾斜。6、设备重量:不大于400KG,原设想是米饭线四条,菜品线四条,如能在满足空间尺寸和重量前提下,能合成一条线则最佳,菜品400克含一格主菜,一小格送饭小菜。即三种灌装于一盒再封装。目前暂不考虑气调,优先考虑江浙沪、广东、云南地区厂家,能做的联系详谈。
本公司是生产橡塑制品的,现在需要购买塑料件自动包装设备,产品生产出来后,是用机械手取出来的(每次取8个),然后每2个产品封装在一个塑料袋里,人工操作见附件,包装袋尺寸80*135mm,包装袋尺寸可根据设备进行调整,目前日产能3万只,包装速度跟上生产速度即可,有此设备的厂家联系,具体详谈。
我司准备生产,想引进一条自动化生产线,设备要出口到加拿大,我本人现在在苏州,希望设备可以实现-入盒-封装的操作,产量暂时不做要求。供方地域不限,落地时间未定,价格面议,可以做的厂家和我联系。
我司是做互联网团餐的,厂房有6000平,目前是人工把封装好的盒饭分拣到不同的传送带上的,有几十人工在操作,每份盒饭长18宽14高10,重量约800克,目前每餐大概需要分拣2-3万份,现在想实现自动化,每个小时分拣5000以上即可,通过二维码去进行识别分拣的路线,从而分拣到传送带上,有能做的厂家可直接联系,考虑苏州附近的厂家参与,项目会在10月底正式落地。
我公司是生产小型温度传感器的,现在想采购全自动温度传感器生产设备或方案(类似于线束厂用的,精细度要求偏高),工艺为:裁线、套管、焊接、套管、封装。期望产能1万个/天,价格面议。希望江浙沪一带的供方参与。
我司主要是做电子封装及精细陶瓷的研发的,现在生瓷片的组装是人工粘贴组装,需要自动化的设备代替人工,要求自动完成不锈钢钢框与8寸生瓷片的上料组装,(钢框4边贴胶),其中包含对8寸产品的厚度检测筛选。(检测点位数待定)厚度合格后抓取上料,不合格品放入不合格料盒中,贴完后自动下料,放入成品料盒,涉及到保密不方便提供视频。
我司主要是做电子封装及精细陶瓷的研发的,现在生瓷片的贴膜是人工操作,涉及到保密问题不方便提供视频,8寸产品尺寸203mmx203mm,厚度0.1mm-1mm,有一些产品中间会有较大腔体,外框尺寸274mmx274mm,外框厚度0.6mm,来料为料盒直插方式;半粘膜宽度203mm,厚度0.06mm,卷料,想要实现自动化,要求自动完成带8寸带料框产品表面贴膜,具体要求参见附件。 (1)贴膜精度:±0.5mm; (2)生产节拍:10s/片; (3)增加清洁作用,清洁贴膜面灰尘与瓷渣。
我公司是封装半导体行业的,主要为SO和QFN两个系列,PKG SIZE有各种各样的,现想在电镀后增加条状机器检测产品外观缺陷。上面QFN系列尺寸:78mm*258mm,下面SO系列尺寸:78mm*250mm,要求通过影像对比检测,设定一条好的产品做标准影像,主要检测外来物导致的局部未电镀,或明显的镀层划伤,每天需检测数量5000条左右,单独检测线,有意者联系详谈。求购封装半导体行业视觉检测设备
泡沫箱生产自动打梱及烘干后用塑料袋或薄膜封装的设备,有意者联系详谈。
半导体封装框架自动上料设计和设备
检测封装后的LED芯片颗粒表面,要求:瑕疵、脏污、划伤、气泡、边缘破损或裂纹、引脚残损、毛刺等,要求写一套带人工AI功能的视觉软件系统和样机一台,检视范围面积160*62mm长方形带支架的封装后的LED芯片,最小芯片表面积1mm*1mm;最大35*35*mm,如图所示,预算20万左右,具体需要跟解决方联系详谈,价格面议
背景:我司主要是做各种环境的仪器,现在想要实现自动化处理和包装。需求:仪器自动化方案和包装设备要求:自动化设备能够抓取固定重量的石英棉,放置到自封袋中,完成封装,并且在自封袋上黏贴标签(顺序可以倒置)备注:有意者联系详谈
背景:我司是做铁路产品的,目前的仓库清点紧固件都是人工操作,需要实现自动化需求:仓库的智能检测系统标准件智能化检测技术输入:功能一:重量测量(针对螺母、垫片之类)。通过检测标准紧固件重量来统计最终数量,有两个通道。主通道用来主要称量,当重量快接近目标时,不足的部分可通过另一小通道下料来校正完成。功能二:计数功能(只针对螺栓)。通过光电检测每一个螺栓标准件。螺栓计数检测过程中有方向要求,螺栓的大头必须一直处于朝上方向。封装功能(可选):将称装或计数好的标准件封袋处理。 备注:1、每种功能均需要有报警功能; 2、下料口宽度可调节; 3、重量、数量可在触摸屏设定; 4、增加传送带。要求:我司有制作能力,合作的公司只需提供控制系统和元器件的报价备注:价格面议
背景:我这边是做封装米线的需求:现需要袋装米线调料肉酱一套连的自动化设备,可以实现自动灌装、自动封装、自动真空。