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所含工艺:
我公司是做电子产品的,现需要购买功率电阻器自动化组装设备, 1.首先需要在外壳里安装云母板,见附件视频一,然后放入电阻芯,要求必须居中摆放,然后灌入石英沙、收口、压紧,详见视频二; 2.最后一步,需要用石英沙和胶混合的粉末封装两端再压紧,见附件三; 3.目前整个组装都是人工操作的,现在想引进自动化设备代替人工,产品有很多种规格,尺寸不同,但是组装方式一样; 能做的厂家可直接联系详谈。
我司是做电子产品的,现需要半导体自动化引直设备, 1、产品如图所示,种类很多,基本上市面上有的封装外形我司都有, 2、目前产品印字设备,如视频所示,想将设备上的传送机构更改别的方式,因为跟换其他字模时调节麻烦, 3、产品引直如图所示,现在印字的设备上有引直机构,缺点是引直之后对产品锡层有损伤,速度是每小时5000到10000, 4、现要求设备引直的引线不能有弯,引线表面的锡层不能有破坏,速度达到每小时5000个以上, 能做的厂家联系详谈。
我司是做新能源的,现需要柔性太阳能电池组件自动化封装设备, 1、产品工艺流程如图1所示, 2、产品尺寸如图如图2所示, 3、电池封装车间产线自动化改造如图3所示,速度是1小时60个组件, 4、厂家要求注册1000W以上,光伏行业相关,产品资料不能对外透露需要提供给厂家,能做的厂家联系详谈。
我司是做纺织品、编织品、针织品的,现接了一个新订单,需要艾绒自动化包装、装袋设备, 1、艾包尺寸:如图1、2、3所示,袋子尺寸:如图4、5所示, 2、艾包重量1.5g/边,共3g/包, 3、每月大概有200万包的量,包装速度根据厂家提供的方案来定, 4、设备能自动化将艾绒装入无纺布料中,封装后在自动化装袋封口,能做的厂家联系详谈,地域不限。
我司是生产华夫蛋糕的,有定量八边封装袋封口设备的需求; 1、3片状,单片25g,一共75g; 2、想用设备来进行包装,可以跟我们的生产线接上,生产好的蛋糕直接输送到设备上进行包装,产量没有要求; 场地在福建漳州,考虑福建附近厂家参与,有意者请与我联系。
我司是生产厨具的,目前餐饮合作单位有个新项目需要采购设备(合同直接与我司签订),需要八台食品半自动化分装线,要求:一名人工将主食和配菜分装好放置在指定位置设备能自动化装盒,基本参数:1、600份/小时。2、包材可软包(纸袋)硬包(快餐盒)3、每份重量400克。4、设备尺寸:长2700厘米、宽1800厘米、高1800厘米体积内。5、动力为:压缩空气与220V交流电,设备是使用在流动车辆上的需考虑防振动、防倾斜。6、设备重量:不大于400KG,原设想是米饭线四条,菜品线四条,如能在满足空间尺寸和重量前提下,能合成一条线则最佳,菜品400克含一格主菜,一小格送饭小菜。即三种灌装于一盒再封装。目前暂不考虑气调,优先考虑江浙沪、广东、云南地区厂家,能做的联系详谈。
我司是第三方元器件检测单位,现在需要一套设备,可以实现通过机械手将不同封装尺寸的元器件摆放在平台上。要求定位准确,不对器件引脚造成损伤,现在采用人工方式,效率低易出错,希望通过自动化设备进行视觉识别+自动摆放功能,我司产品种类多,可以先约定尺寸范围然后进行方案推行。项目落地时间尽快,具体可到公司了解面谈,能做的厂家可以与我联系详谈。
本公司现有客户需要购买口罩自动化包装设备,由我公司出资购买,要求设备自动上袋、自动装片(单片包装)、真空封装、自动堆码,一分钟包装150个,如视频中设备。有此设备的厂家联系,具体详谈。
我司产线中有一道工序是将花生、绿豆,红豆等灌装到的编织袋中,每30公斤装一袋,然后封口(属于我司自用品,包装完毕后会输送到我司的另一处地点再加工)。前道工序都是自动化在操作,但提袋、开袋、封口3个操作目前是人工,想引用自动化设备代替人工。封装方式可以进行整改,但希望再加工时方便开袋。项目落地时间要根据设备价格决定,因为看是否要走审批流程。
我司是做汽车行业的传感器的,目前传感器封装(装配)都是人工操作,产量约20万/月(8小时),图片视频等不方便提供,希望做过类似案例的厂家联系。
我司准备新增电子零件自动检测与分包设备:将电子零部件(如铝件、焊料、高频组件等)采购回来后先进行外观(尺寸、划痕、破损等)、性能、重量的检测,剔除不良品后再加工,最后的成品(电子元器件、封装外壳)再进行检测,剔除不良品。暂无节拍等要求,具体需要与供方详细沟通,价格面议。
本公司需要购买自动化塑料袋封装手臂设备,工艺为手臂能将塑料袋自动打开接住移动机器上落下的样品,样品1-2公斤重,然后再把装好的样品放入盒子内,操作一个不超过1分钟。要求手臂是铝合金材质的,轻便,电控的,成本不要太高 。价格面议。
我司在做塑料制品套袋和封装,目前是人工在做,一人每分钟5件,具体如图所示,为减少人工,现需购进一台全自动套袋,封装生产线现需购进一台全自动塑料制品套袋和封装生产线,要求黄色的袋子,熔断封口,长宽高 30 13 16cm
泡沫箱生产自动打梱及烘干后用塑料袋或薄膜封装的设备,有意者联系详谈。
半导体封装框架自动上料设计和设备
由于封测电路基板在集成电路封装前段工序受到不同程度的污染,二维码图像清晰度受到影响,识别率提高受到限制,目前 99.5%,需提升到 99.99%。