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所含工艺:
我司是生产电子产品的,需要采购纸箱自动化贴标机 1、产品:电子产品,纸箱包装,在封箱后需要进行贴标,贴标设备可参考附件视频中的设备; 2、封箱长度:250mm~450mm,封箱宽度:180mm~400mm; 3、标签尺寸:50*30/75*45/140*100/50*13/50*50/100*50mm; 4、目前封箱速度不会太快,1分钟15个左右的纸盒,实现自动化后,要求设备效率不低于封箱效率即可; 5、能做的厂家可参与。
我公司是生产锂电池的龙头厂家,现在需要购买电池自动化飞贴设备, 1.需要在电池上贴隔热垫,隔热垫常规尺寸300*96*3mm,电池和隔热垫是一样的大小; 1.现要在已有的电池生产线上装一套贴标设备,类似附件视频,速度要求0.5-1s/个; 有此设备的厂家可直接联系详谈,不一定非要做过新能源方面的,可以是做过食品行业贴标设备的;
我司是做电子产品的加工生产的,现在需要自动化压配、焊接设备。 1、产品是:光器件,产品尺寸都是一样的,主要是BOSA光器件的压配与LD焊接(激光焊),做好的产品可参考附件图片; 2、目前厂里都是人工在操作的,人工取放、人工压配、人工焊接,操作的方式可参考附件视频,一小时能做450个/人; 3、现在想代替人工,要实现自动化操作; 有能做的厂家可直接联系。
我工厂是生产鞋灯的,现在需要购买鞋灯自动化焊接组装设备,产品见附件,首先需要把电池、震动开关、电线和电路板点焊在一起,最后放到塑料壳里,再进行注胶,焊点位置见附件六,最后在电线上焊接上灯,目前整个流程都是人工操作的,现在想引进自动化设备代替人工,具体细节需与厂家沟通详谈,又能做的厂家可直接联系。
我公司是做电子类产品的,现在需要购买芯片自动化焊接设备,要把芯片和铜线焊接在一起,芯片是4*4mm的,目前是手工锡焊的,现在想引进自动化设备代替人工,焊接工艺碰焊,芯片可通过振动盘自动化上料,铜线是卷状的,人工整理上料即可,然后设备自动焊接,能做的厂家联系。具体详谈,优先考虑福建附近的厂家。
我司是生产电子元器件的,现在需要采购一套电子元器件自动化焊接设备。工艺:激光焊接,满焊,元件材质是不锈钢的,焊接厚度是0.3mm的,产品照片因涉密暂时无法提供。项目地福建泉州,供方地域不限,落地时间暂未定,价格面议,能做的厂家和我联系。
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