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所含工艺:
我是想做半导体晶圆,有场地,目前项目还没开始做,想采购晶圆中后段的加工检测设备,例如晶圆划片,晶圆检测设备等等,主要是划片机和锡焊,目前该项目处于前期咨询阶段,后续还需招投标,项目落地时间9月份,山东、河南、河北华北区域的厂家可以联系详谈。
我司是做灯带的加工生产的,目前厂里都是人工在进行操作的,工艺:人工把成卷的灯带进行裁切—锡焊—包装(中间还有粘接灯带到型材上),如视频所示,尺寸:150mm-3000mm,灯带裁切好,单独焊接灯带,一人一天可操作800条左右,现在想代替人工,要求能够实现自动裁切、焊接、包装(人工在夹具上摆线材就可以),有能做的厂家可直接联系,考虑广东本地、长三角地区的厂家参与
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