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所含工艺:
我司是做新材料研发的,需要采购金属圆盘自动化包装设备 1、产品:金属圆盘,如附件图所示,1个产品套1个袋子,抽1次真空,重复3次,套3个袋子,抽3次真空进行包装; 2、操作流程:在人/机械手完成上料后,该自动线可以自动执行包装工序,完成上料、套袋、抽真空、密封、下料,重复包装3次操作后自动出料(全部自动完成),第二层包装袋包装时,需进行折角操作,折角后不得使包装袋出现漏气、破损等问题,最终人/机械手完成最终下料; 3、在包装过程中,产品的表面不能有划伤、磕碰,外包装的袋子不能有很明显的折痕(可以轻微褶皱,但不能出现在正面)、划伤; 4、在真空包装时:需保证每层包装袋内无气体残留,包装袋紧绷产品表面且无明显松弛,每层包装密封时,需热封口2次,且封口处无垂直于封口的贯通褶皱; 5、实现自动化后,要求设备15-20分钟包装1个产品; 6、项目地:北京、山东德州,有能做的厂家可参与。
我公司是做电子产品的,现需要购买线束自动化捆扎设备, 1.线束长1.6米,目前是人工折叠捆扎的,见附件视频; 2.现在想引进设备代替,半自动化或全自动的设备都可以,设备体积不要太大,产能效率越高越好; 能做的厂家可参与。
我司是做机械设备方面的,现在需要半自动化捆扎打结或自动化设备。 1、产品为:线束,类似电视机里的线,0.35平的,会有分支,附件是做的一个样品,线束产品基本就是这个类型; 2、产品从生产线下来,现在是人工捆扎,想找一种半自动或全自动的捆扎打结机,使用棉丝线对导线绑扎成束,能够帮助棉丝线打结,要灵活方便点的,目前采用的是连环结,想采用设备之后实现单一打结; 能做的厂家与我联系详谈。
我司是做电子产品、零件加工的,现在需要自动化激光打标设备。 1.产品为:芯片,尺寸为1*1cm; 2.现在产品打标是方面是包给其他公司做的,需要自动化打标机来打字; 3.可以人工放料,自动传送和视觉定位打标,产能节拍没有要求; 能做的厂家可以与我联系,具体详谈。
我司是做牙科材料生产包装的,产品为粉末状,现在是半自动化设备包装,如附件所示,产能一天400箱,每箱24袋,每袋重454g,现在想采用全自动化进行包装,只需要后半段的震动、压实、排气、封口、折边、点胶等方面,产能高于现有设备,每分钟需要达到30袋;后半段无损耗,误差方面没有要求,如附件2视频所示,主要是后半段成品外观,项目落地时间尽快,北京地区能做的厂家可以与我联系详谈。
我司是第三方元器件检测单位,公司现在需要一套自动化打标设备,可以实现用快干漆在元器件表面(塑料/陶瓷/金属)的固定位置上进行打标功能。现在采用人工方式,存在效率低易出错情况,希望通过自动化设备进行视觉识别+自动打标功能,我司产品种类多,可以先约定尺寸范围然后进行方案推行。项目落地时间尽快,具体可到公司了解面谈,能做的厂家可以与我联系详谈。