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所含工艺:
1.焊接过程:有上下两个加热平台,芯(边长为160mm先置于下方的加热平台上,然后在芯片的上表面,都沿纵向均匀排布30~70根导线,导线线径0.1~0.3mm,最后将上方的加热平台下压,给导线和芯片微小的压力,通过加热温度约220~250度和压力使芯片和导线焊接在一起。 2.产能方面的要求:前期2min/片,后期1min/片。 3.该设备已有初步的3D原理图,且该设备需要做的动作,以及这些动作的前后顺序和关系基本理清楚,现在需要找一家自动化公司来帮忙实现,具体需要跟解决方联系详谈,价格面议
电视机显示器自动生产线
其中2台单片机设备主要功能是对产品进行旋转然后喷水喷液,1台单片机是一个小型烘箱,2台DOS设备目前通过RS232串口通讯需要改造联网。 这些非标设备需要实现远程启停,收集部分运行数据。
电子线全自动化分拣设备
我司主要是做半导体器件的,目前有个工艺需要进行视觉引导加工:产品有高低误差在0.10mm左右,要加工成锥形,比如锥形顶部平面是0.50*0.80mm的长方形,必须使每个产品锥形顶部都是这个尺寸,要解决自动感应产品高低误差的功能,还要解决加工尺寸一致性的问题,误差控制在0.01mm。
一套激光焊接机的工作平台和夹具系统的重新设计和制作,具体联系详谈。
氩弧焊设备增加视觉检测系统,具体联系详谈。
我司是做仪表游丝的,现在需要圈模自动绕游丝设备,需求紧急,要求如下: 1.长度为148mm-285mm的游丝,10s/件; 2.长度为400mm-790mm的游丝,13s/件; 3.圈模自动绕游丝设备完成工件要求表面平整; 4.设备工作出现问题时自动报警或停机。
现想要简单电路集成设计,电阻,电容,二极管,触发管集成封装电路设计。
零件尺寸自动化视觉检测设备,有意者联系详谈
我司是做芯片的,目前产品分拣以及产品生产过程中有很多道工序,每道工序完成后都是由人工输送到下一道工序,现需要非标定制车间产品分拣及传送到仓库的自动化设备(最好是顶部轨道的传输方式),有成功案例者再对接。
非标定制wave炉后剪元件引脚自动化设备,具体联系详谈。
非标定制3.7V电芯生产线及工艺,具体联系详谈。
电子接收器组装设备,将白色的塑料和插针组装,组装完成后如图,要求实现全程自动化。需要有资质的厂家合作,有意者电话联系。
我司主要是做半导体器件的,目前有个工艺需要进行视觉引导加工:产品有高低误差在0.10mm左右,要加工成锥形,比如锥形顶部平面是0.50*0.80mm的长方形,必须使每个产品锥形顶部都是这个尺寸,要解决自动感应产品高低误差的功能,还要解决加工尺寸一致性的问题,误差控制在0.01mm。
传感器自动化装配生产线设计,有意者联系详谈
非标定制自动包胶带的设备,有意者联系详谈
TL模块组自动组装线,要求按照要求(见附件)设计制造自动组装线,有意者电话联系。
航空插头定位件与插针或插孔的自动化装配设计方案,有意者联系详谈
目前市面上的组装设备都需要人工配合,我司想要一款全自动的组装生产设备 备注:具体参数要求面议
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