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海量咨询/二手/转包/外包项目,项目多样任你挑所在行业:
所含工艺:
我司是做汽车行业的传感器的,目前传感器封装(装配)都是人工操作,产量约20万/月(8小时),图片视频等不方便提供,希望做过类似案例的厂家联系。
我公司是生产小型温度传感器的,现在想采购全自动温度传感器生产设备或方案(类似于线束厂用的,精细度要求偏高),工艺为:裁线、套管、焊接、套管、封装。期望产能1万个/天,价格面议。希望江浙沪一带的供方参与。
半导体封装框架自动上料设计和设备
检测封装后的LED芯片颗粒表面,要求:瑕疵、脏污、划伤、气泡、边缘破损或裂纹、引脚残损、毛刺等,要求写一套带人工AI功能的视觉软件系统和样机一台,检视范围面积160*62mm长方形带支架的封装后的LED芯片,最小芯片表面积1mm*1mm;最大35*35*mm,如图所示,预算20万左右,具体需要跟解决方联系详谈,价格面议
现想要简单电路集成设计,电阻,电容,二极管,触发管集成封装电路设计。
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