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所含工艺:
我司是做电子元件制造的,有个产品是R棒线圈,尺寸:3*12.5,QZY/180级,线径0.45mm,工艺:剥皮经过焊锅锡焊(漆包线是聚脂亚胺漆皮,剥漆部分焊锡后是引脚部分,线圈部分没剥漆经过锡锅后不受影响)—打线圈(20.5圈)—穿磁棒—两头点胶—烘干固化(或者紫外光照干)—出成品。目前打线圈这步是自动化的,后道的穿磁棒、点胶是手工操作的,人工一天(10小时)10000个/人,现在想实现全自动化操作,要求包括打线圈连在一起的整体设备,流水线操作,有能做的厂家可直接联系。
目前想引进传感器设备自动化生产线,主要功能有:裁线、插片、焊接。其中裁线是将一卷30#或32#单线电子线裁成一截150mm长以下头部半剥3mm并浸锡,尾部半剥不超过5mm并浸锡;此工序工艺要求裁线及半剥公差要求小于0.2mm,半剥线芯无刀印、切伤等严重不良。插片是将前面裁好的线固定好之后在排好线的线头部夹一颗0.8长*0.8宽*0.5(厚)mm的热敏电阻器芯片,芯片0.8*0.8mm与线芯接触的两面有银电极引出层。此工序要求夹好芯片的线上芯片左右偏移不超过三分之一片子宽度、上下偏移不超过0.2mm、插片合格率大于99.9%。焊接是将前面插好芯片的线通过预热区预热、浸助焊剂、浸锡槽达到将芯片与电子线连接起来。此工序要求不能有假焊和短路等严重不良。预算在五十万,能做的供方跟我联系,广东的供方优先。
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