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所含工艺:
我公司是做电子产品的,现需要购买功率电阻器自动化组装设备, 1.首先需要在外壳里安装云母板,见附件视频一,然后放入电阻芯,要求必须居中摆放,然后灌入石英沙、收口、压紧,详见视频二; 2.最后一步,需要用石英沙和胶混合的粉末封装两端再压紧,见附件三; 3.目前整个组装都是人工操作的,现在想引进自动化设备代替人工,产品有会有不同尺寸,但是组装方式一样; 4.实现半自动化也可以,不需要做过一样的产品,可以非标定制; 能做的厂家可参与,可以实地考察详谈。
我司是做医疗器械的,需要采购医疗用品自动化组装、包装设备 1、产品:医疗用品,如附件视频1所示,需要将产品一个一个放到塑料盒中,产品种类有5个-20个不等; 2、塑料盒有5种型号,最大号的盒子是43*16cm(视频1中的)装好产品后,用杜邦纸封装; 3、包装现场如附件视频2所示,包装设备可参考附件视频3; 4、目前3个人1天产能800盒,实现自动化后,要求设备效率越快越好; 5、能做的厂家可参与。
我司是做手表生产的,现在需要采购手表底盖自动化上料、拧紧、检测、下料设备 1、产品:手表底盖,如附件视频所示,规格:20-40mm; 2、第一步上料:设备从托盘里抓取产品放到治具里面固定; 3、第二步拧紧:如附件视频中人工手动,后盖的封装,直接套丝旋紧,可用机械臂(只要适合我们产品的,不要是多好的)进行拧紧; 4、第三步检测:可以与拧紧步骤同时进行,检测产能有没有拧紧,不合格品剔除,不合格如:螺纹滑丝,螺纹没有加工好等; 5、第四步下料:拧紧后的产品,设备抓取将产品送到托盘里面,细节部分需要与厂家详谈; 6、实现自动化后,每小时走200-300个产品,有能做的厂家可联系详谈。
我司是锂电池生产的,现在需要采购锂电池后端PACK自动化产线 1、产品:锂电池(如附件图所示),圆柱形,18650-26700的电池型号; 2、要求设备进行包装、封装、装配,UPH:3000-5000件; 3、有能做的厂家可联系详谈。
我司是做电子产品的,现需要半导体自动化引直设备, 1、产品如图所示,种类很多,基本上市面上有的封装外形我司都有, 2、目前产品印字设备,如视频所示,想将设备上的传送机构更改别的方式,因为跟换其他字模时调节麻烦, 3、产品引直如图所示,现在印字的设备上有引直机构,缺点是引直之后对产品锡层有损伤,速度是每小时5000到10000, 4、现要求设备引直的引线不能有弯,引线表面的锡层不能有破坏,速度达到每小时5000个以上, 能做的厂家联系详谈。
我司是做电子产品的,想要定制自动上料、机械臂抓取和自动装盒; 1.产品为TO46封装,含一个帽状头部和四个脚,产品外径5.4mm,总长度大概16mm; 2.需要在帽状金属头部环绕打标,然后装入料管中; 3.希望解决目前人工效率低的问题,主要需求是将产品振动盘上料,自动抓取,自动装盒,能够实现自动化上下料; 4.附件1、2图片是产品外形和尺寸;附件视频是现在的人工打标视频;附件3是要装的管子; 5.对产能暂时没有要求; 6.项目地在上海,能做的厂家联系详谈。
我司是做电子产品的,想要定制自动上料、机械臂抓取和自动装盒; 1.产品为TO46封装,含一个帽状头部和四个脚,产品外径5.4mm,总长度大概16mm; 2.需要在帽状金属头部环绕打标,然后装入料管中; 3.希望解决目前人工效率低的问题,主要需求是将产品振动盘上料,自动抓取,自动装盒,能够实现自动化上下料; 4.附件1、2图片是产品外形和尺寸;附件视频是现在的人工打标视频;附件3是要装的管子; 5.对产能暂时没有要求; 6.项目地在上海,能做的厂家联系详谈。
我司是做芯片生产的,现在想要采购芯片自动化检测设备 1、产品:芯片(如附件图所示),常规种类有100种左右(量少的可以人工检测),规格:3*3mm-45*45mm,厚度2-5mm; 2、芯片的封装形式基本都有,主要是带管脚的; 3、需要检测芯片的外观缺陷,如:变形、变色、弯曲、缺角、陶瓷面上的裂缝、开裂、划痕、凹陷等等; 4、检测出不合格品,需要剔除; 5、要求设备对产品的6个面都进行检测,上表面、下表面和侧面4个面; 6、实现自动化后,要求设备1天20个小时能检测2万件,1万7-1万8也可以,设备检测精度是10-20微米; 7、设备厂家能有芯片外观检测设备的经验。 请能做设备的厂家联系详谈
我司有个产品是:半导体的芯片,尺寸较小,可参考附件,现在需要采购自动化视觉检测设备,芯片做完后要进行封装的,主要是芯片封装完后进行检测,包括:尺寸、毛边、瑕疵、外观等,是在产线上进行检测的,要求检测的效率越快越好,误差率要低,有能做的厂家可直接联系,具体详谈,要求联系的厂家一定要在行业里排名前10,有一定的实力规模,此项目后期也需要招标的。
我司是第三方元器件检测单位,现在需要一套设备,可以实现通过机械手将不同封装尺寸的元器件摆放在平台上。要求定位准确,不对器件引脚造成损伤,现在采用人工方式,效率低易出错,希望通过自动化设备进行视觉识别+自动摆放功能,我司产品种类多,可以先约定尺寸范围然后进行方案推行。项目落地时间尽快,具体可到公司了解面谈,能做的厂家可以与我联系详谈。
本公司现有客户需要购买口罩自动化包装设备,由我公司出资购买,要求设备自动上袋、自动装片(单片包装)、真空封装、自动堆码,一分钟包装150个,如视频中设备。有此设备的厂家联系,具体详谈。
我司准备新增电子零件自动检测与分包设备:将电子零部件(如铝件、焊料、高频组件等)采购回来后先进行外观(尺寸、划痕、破损等)、性能、重量的检测,剔除不良品后再加工,最后的成品(电子元器件、封装外壳)再进行检测,剔除不良品。暂无节拍等要求,具体需要与供方详细沟通,价格面议。
我司主要是做电子封装及精细陶瓷的研发的,现在生瓷片的组装是人工粘贴组装,需要自动化的设备代替人工,要求自动完成不锈钢钢框与8寸生瓷片的上料组装,(钢框4边贴胶),其中包含对8寸产品的厚度检测筛选。(检测点位数待定)厚度合格后抓取上料,不合格品放入不合格料盒中,贴完后自动下料,放入成品料盒,涉及到保密不方便提供视频。
我司主要是做电子封装及精细陶瓷的研发的,现在生瓷片的贴膜是人工操作,涉及到保密问题不方便提供视频,8寸产品尺寸203mmx203mm,厚度0.1mm-1mm,有一些产品中间会有较大腔体,外框尺寸274mmx274mm,外框厚度0.6mm,来料为料盒直插方式;半粘膜宽度203mm,厚度0.06mm,卷料,想要实现自动化,要求自动完成带8寸带料框产品表面贴膜,具体要求参见附件。 (1)贴膜精度:±0.5mm; (2)生产节拍:10s/片; (3)增加清洁作用,清洁贴膜面灰尘与瓷渣。
我公司是封装半导体行业的,主要为SO和QFN两个系列,PKG SIZE有各种各样的,现想在电镀后增加条状机器检测产品外观缺陷。上面QFN系列尺寸:78mm*258mm,下面SO系列尺寸:78mm*250mm,要求通过影像对比检测,设定一条好的产品做标准影像,主要检测外来物导致的局部未电镀,或明显的镀层划伤,每天需检测数量5000条左右,单独检测线,有意者联系详谈。求购封装半导体行业视觉检测设备
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