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我司是第三方元器件检测单位,现在需要一套设备,可以实现通过机械手将不同封装尺寸的元器件摆放在平台上。要求定位准确,不对器件引脚造成损伤,现在采用人工方式,效率低易出错,希望通过自动化设备进行视觉识别+自动摆放功能,我司产品种类多,可以先约定尺寸范围然后进行方案推行。项目落地时间尽快,具体可到公司了解面谈,能做的厂家可以与我联系详谈。
我司主要是做电子封装及精细陶瓷的研发的,现在生瓷片的组装是人工粘贴组装,需要自动化的设备代替人工,要求自动完成不锈钢钢框与8寸生瓷片的上料组装,(钢框4边贴胶),其中包含对8寸产品的厚度检测筛选。(检测点位数待定)厚度合格后抓取上料,不合格品放入不合格料盒中,贴完后自动下料,放入成品料盒,涉及到保密不方便提供视频。
我司主要是做电子封装及精细陶瓷的研发的,现在生瓷片的贴膜是人工操作,涉及到保密问题不方便提供视频,8寸产品尺寸203mmx203mm,厚度0.1mm-1mm,有一些产品中间会有较大腔体,外框尺寸274mmx274mm,外框厚度0.6mm,来料为料盒直插方式;半粘膜宽度203mm,厚度0.06mm,卷料,想要实现自动化,要求自动完成带8寸带料框产品表面贴膜,具体要求参见附件。 (1)贴膜精度:±0.5mm; (2)生产节拍:10s/片; (3)增加清洁作用,清洁贴膜面灰尘与瓷渣。
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