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所含工艺:
我司因业务需求,想购买接头开孔焊接封胶安装预埋件组装机。要求如下: 需求的机器为集基材底部PET打磨露出铜电极、夹持连接铜柱焊接、焊点绝缘防水胶封、预埋件安装为一体的组装机,能实现速度和精度要求,需要从上一道工序得到的产品自动传输到组装机中,在组装机中完成上述过程,然后在另一端自动输出。 工艺步骤:1、在产品基材孔(直径13mm,深15mm)中心底部,芯片表面打磨PET板至露出电极. 2、夹持电连接铜柱焊接(焊接位置为基材孔中心底部) 3、封胶处理(做到防水绝缘) 4、安装预埋件。(T型预埋件台阶和基材底部贴平为准) 详细见附件,有合适的厂家可详细洽谈,优先考虑北京附近的厂家。
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