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所含工艺:
我司有个产品是:半导体的芯片,尺寸较小,可参考附件,现在需要采购自动化视觉检测设备,芯片做完后要进行封装的,主要是芯片封装完后进行检测,包括:尺寸、毛边、瑕疵、外观等,是在产线上进行检测的,要求检测的效率越快越好,误差率要低,有能做的厂家可直接联系,具体详谈,要求联系的厂家一定要在行业里排名前10,有一定的实力规模,此项目后期也需要招标的。
我司准备新增电子零件自动检测与分包设备:将电子零部件(如铝件、焊料、高频组件等)采购回来后先进行外观(尺寸、划痕、破损等)、性能、重量的检测,剔除不良品后再加工,最后的成品(电子元器件、封装外壳)再进行检测,剔除不良品。暂无节拍等要求,具体需要与供方详细沟通,价格面议。
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