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低价优先参与项目,会员特权保障捡漏区
海量咨询/二手/转包/外包项目,项目多样任你挑所在行业:
所含工艺:
针头自动化加工设备,有几个方面:1、针头座与针头的自动化安装设备;2、针头座与针头的自动化点胶设备; 3、针头侧面切口的自动化切割设备;4、针头前端激光焊接的自动化设备。
背景:我司是做点胶设备的,现承接了一个项目想要外包,热熔胶被涂在长2.7米,宽0.9米的白洋布上,要做一个3米乘以1.2米的平台,三轴机械手,加一个点胶控制器和相应的系统需求:非标定制热熔胶点胶设备要求:均匀涂抹,不断胶,胶的粘度(加热后和喝的牛奶差不多)顺畅!涂的形状为直线(1.5MM宽)点(直径2毫米)曲线(1.5MM)备注:最好是跟长江三角洲附近的公司合作
需求:公司需要自动贴服遮光胶带机器 要求:贴服公差0.5Mm,不可堵孔等等,具体要求电话联系 联系时间:尽量在早上8点到中午11点,下午1点到5点前。
背景:我司承接一个项目,现需要LED玻璃管自动点胶机及组装流水线需求:找专家设计LED玻璃管的组装流水线以及自动点胶机设备,价格面议
背景:我司目前自制GPP芯片,玻璃钝化方式采用的是电泳法,芯片沟槽内经电泳后会附着玻璃粉,而芯片表面利用SiO2的屏蔽作用,避免玻璃粉附着。在芯片批量生产中,个别片的部分区域表面,在电泳后出现表面附着玻璃粉,形成点状,经玻璃烧结后,变成坚固的玻璃点附于芯片表面,对芯片外观以及组装焊接造成负面影响。需求:消除GPP芯片电泳后表面玻璃点要求:1、芯片氧化层致密度的提升,既能在芯片电泳时起到有效屏蔽的作用,且在后续湿法去氧化层时又能较快速的去除,减少湿法对沟槽玻璃的损伤。2、提升光刻胶对芯片表面覆盖的均匀性,增强胶膜的抗腐蚀性,使得芯片在沟槽腐蚀时表面的氧化层得到有效保护,避免钻蚀现象。备注:高校专家优先考虑。
需求:我这边是电子厂,需要一种自动化设备,能够将电容绑定到骨架并点胶的。具体要求电联
1、橡胶辊筒表面螺纹斜槽加工技术及刀具设计;2、4米长以内的直线型无缝管,以中心点为标准,自由变形至弧形无缝管的工艺技术。