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所含工艺:
我司是做电缆制造的,现需要通信电缆生产线自动化改造。 1、产品有不同规格,外径尺寸13-18mm,长度最长10米,常规长度以3米、5米为主,具体可参考附件图片1/2; 2、生产工艺流程为:剥皮、焊接、接头组装、智能测试、贴标以及包装,可参考附件视频; 3、人工操作剥皮力度不一,尺寸精度低,稳定性差,需要设备提高剥皮尺寸精度; 4、需要设备自动上料并在电缆线两头焊接接头,接头材质为铜,焊接工艺为高频锡焊,可参考附件图片3/4; 5、现有两台性能检测设备,每件产品要检测两次性能,需要设备上料并将两端接头锁紧到检测设备上进行检测; 6、标签为卷料,需要设备自动上料贴标,绕电缆整圈贴; 7、电缆两端接头需要用泡沫袋包装,起到保护接头的作用,目前使用泡沫袋套住接头,后用扎带固定; 8、电缆线绕圈后需要捆扎固定,现使用塑料扎带固定,考虑用缠绕膜实现自动化捆扎包装; 9、目前是人工操作,共有18名人工,一天产能约3000条,现在想实现自动化减少3-4名人工,要求设备操作简单、易上手; 优先考虑江浙沪地区的厂家合作,能做的厂家可参与。
我司是做LED车灯的加工生产的,现在需要采购自动化生产线。 1、尺寸几乎都是一样的,直径在2.5cm,长度在10cm以内; 2、厂里的工序是:灯珠加锡—洗灯珠铝件挑选—铝件打胶—贴灯珠—驱动加锡—驱动焊铁线—驱动连接灯珠—挑选灯头—剪负极铁线—装灯头—剪灯头多余铁线—灯头加锡—压灯头—产品检测—产品打铆钉,如附件视频1所示; 3、目前厂里的后道工序已经有自动化设备在做的:剪引线—引线打交叉—把引线穿灯头—剪引线—检测—上锡—检测良品,可参考附件视频2所示, 一小时能做1300-1400个; 4、厂里前道工序都是人工手工在做的,一天(10小时)600个-700个/人,现在想把LED车灯生产的前道工序实现自动化操作,具体的可以根据厂家的设备来定; 有能做的厂家可直接联系,考虑珠三角地区的厂家参与,要求厂家一定要做过此案例经验!可以直接来我司实地考察。
我司是做灯带的加工生产的,目前厂里都是人工在进行操作的,工艺:人工把成卷的灯带进行裁切—锡焊—包装(中间还有粘接灯带到型材上),如视频所示,尺寸:150mm-3000mm,灯带裁切好,单独焊接灯带,一人一天可操作800条左右,现在想代替人工,要求能够实现自动裁切、焊接、包装(人工在夹具上摆线材就可以),有能做的厂家可直接联系,考虑广东本地、长三角地区的厂家参与
我司是做电子元件制造的,有个产品是R棒线圈,尺寸:3*12.5,QZY/180级,线径0.45mm,工艺:剥皮经过焊锅锡焊(漆包线是聚脂亚胺漆皮,剥漆部分焊锡后是引脚部分,线圈部分没剥漆经过锡锅后不受影响)—打线圈(20.5圈)—穿磁棒—两头点胶—烘干固化(或者紫外光照干)—出成品。目前打线圈这步是自动化的,后道的穿磁棒、点胶是手工操作的,人工一天(10小时)10000个/人,现在想实现全自动化操作,要求包括打线圈连在一起的整体设备,流水线操作,有能做的厂家可直接联系。
目前想引进传感器设备自动化生产线,主要功能有:裁线、插片、焊接。其中裁线是将一卷30#或32#单线电子线裁成一截150mm长以下头部半剥3mm并浸锡,尾部半剥不超过5mm并浸锡;此工序工艺要求裁线及半剥公差要求小于0.2mm,半剥线芯无刀印、切伤等严重不良。插片是将前面裁好的线固定好之后在排好线的线头部夹一颗0.8长*0.8宽*0.5(厚)mm的热敏电阻器芯片,芯片0.8*0.8mm与线芯接触的两面有银电极引出层。此工序要求夹好芯片的线上芯片左右偏移不超过三分之一片子宽度、上下偏移不超过0.2mm、插片合格率大于99.9%。焊接是将前面插好芯片的线通过预热区预热、浸助焊剂、浸锡槽达到将芯片与电子线连接起来。此工序要求不能有假焊和短路等严重不良。预算在五十万,能做的供方跟我联系,广东的供方优先。
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