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海量咨询/二手/转包/外包项目,项目多样任你挑所在行业:
所含工艺:
我公司是做出版物印刷的,现在需要卡片自动化生产设备; 1,产品是卡片,需要购买自动化生产设备,一共有4个生产工序: 贴片工序、绕线工序、焊接工序等,设备只需要做到芯片和铜线焊接上、能读出信息; 2,需要类似附件视频中的设备,每小时产能1500-2000个(按照每张材料上有32个孔计算的); 3,预算100-200万,主要看效率; 能做的厂家可参与。
我司是一家集研发、生产、销售、租赁于一体的, 建筑模板支撑体系(钢背楞)公司。我公司三五体系产品受到碧桂园、万科、中建、中铁等大集团的信赖,一直建立着紧密的长期合作关系。近两年公司对产品进行了更新迭代,并于今年进入新产品生产阶段。目前我们产品所使用的型材,将采用一体成型机来生产,通过传送设备,进入焊接区,焊接区采用机械臂进行焊接完成产品的最终成型。 希望全国有这方面能力、实力的供方与我方联系,可实地考察,给出可行性方案,并一起讨论方案的可行性。
我司因业务需求,想购买接头开孔焊接封胶安装预埋件组装机。要求如下: 需求的机器为集基材底部PET打磨露出铜电极、夹持连接铜柱焊接、焊点绝缘防水胶封、预埋件安装为一体的组装机,能实现速度和精度要求,需要从上一道工序得到的产品自动传输到组装机中,在组装机中完成上述过程,然后在另一端自动输出。 工艺步骤:1、在产品基材孔(直径13mm,深15mm)中心底部,芯片表面打磨PET板至露出电极. 2、夹持电连接铜柱焊接(焊接位置为基材孔中心底部) 3、封胶处理(做到防水绝缘) 4、安装预埋件。(T型预埋件台阶和基材底部贴平为准) 详细见附件,有合适的厂家可详细洽谈,优先考虑北京附近的厂家。
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