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所含工艺:
我司是做电子产品的,现需要半导体自动化引直设备, 1、产品如图所示,种类很多,基本上市面上有的封装外形我司都有, 2、目前产品印字设备,如视频所示,想将设备上的传送机构更改别的方式,因为跟换其他字模时调节麻烦, 3、产品引直如图所示,现在印字的设备上有引直机构,缺点是引直之后对产品锡层有损伤,速度是每小时5000到10000, 4、现要求设备引直的引线不能有弯,引线表面的锡层不能有破坏,速度达到每小时5000个以上, 能做的厂家联系详谈。
我司是做五金件的加工生产的,现在需要采购自动化编带设备。 1、需要把小的五金件(参考附件1、2、3图片)编带到载带(载带的长度有50m,参考附件4图片)当中(把五金件放在载带里,不需要冲压,放在载带里,直接进行封装即可); 2、要求设备一小时做10-15个载带; 有能做的厂家可直接联系。
我司准备生产,想引进一条自动化生产线,设备要出口到加拿大,我本人现在在苏州,希望设备可以实现-入盒-封装的操作,产量暂时不做要求。供方地域不限,落地时间未定,价格面议,可以做的厂家和我联系。
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