设备布局
工艺流程
对产品进行三维形貌测量
集合了相位差干涉,白光干涉,共聚焦,多焦面叠加的四合一的技术
可以做面型测量,共面度检测,研磨后的粗糙度检测,颗粒度检测,结构测量
孔深孔径,真圆度,膜厚测量,RDL线路量测
镭切槽检测,线宽,线距,去干膜前铜厚,SOLDER MASK开口尺寸,铜面粗糙度等众多三维量测项目
1).高精度(0.1nm高度分辨率)
2).超快速(2S/FOV)
3).多功能(共聚焦/干涉/多焦面)
4).多点编程量测
5).自动化(自动扫描、自动数据统计、自动数据上传)
6).条码读取调用模板
7).CCD影像定位(涨缩、摆放偏移校正)
8).SECS/GEM
项目成效
自动化解决方案 | 用工情况 | 产能(每8小时) | 良品率 |
实施前 | 10人 | 1000个 | 90% |
实施后 | 1人 | 10000个 | 100% |