设备布局
工艺流程
上料,将 FA 和 Chip 分别装在对应的夹具上;
Check SN,打开耦合程序的自动界面,在“SN”框内扫入对应 FA 的 SN并输入工号,点Check SN;
耦合,点击耦合程序“自动界面”中的“自动耦合”按键,开始进行产品耦合。程序界面会弹出下一窗口,点击“继续”,则产品自动耦合,点击“停止”,则不进行耦合;
识别CCD对Chip拍照采集位置信息;
自动耦合,自动点胶,UV固化;
下料,耦合结束后,界面会弹出OK窗口。则取下产品,用镊子夹住 Chip 两端,将整个产品取下来,再点击“取件完成”,所有轴会回到初始位置。界面弹出程序结束窗口,点击“确定”,耦合完成。
项目成效
自动化解决方案 | 用工情况 | 产能(每8小时) | 良品率 |
实施前 | 2人 | 80PCS | 96% |
实施后 | 1人 | 224PCS | 99.5% |