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当前位置: 深圳摩升泰科技有限公司  项目案例  / 固晶机/邦定机/分光机/装带机等半导体封装设备运动控制

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[成功案例] 固晶机/邦定机/分光机/装带机等半导体封装设备运动控制

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易开发:主站自动识别网口,无需设置IP,支持VC,VC++,VB,C#,Labview等,支持串口ModBus访问。 兼容性:支持与国内外PCI运动控制卡同时使用,支持与Ethercat主站同时使用,支持XP/WIN/8/10等32位/64位系统-

实时性:主站实现多轴级联1MS固定刷新周期,函数指令执行不阻塞,模块延时仅为2.4US

扩展性:支持32轴,64轴甚至几百个轴级联控制,支持4096个输入输出点甚至几万个点扩,支持AD,DA,手轮扩展,支持客户任意功能模块定制

稳定性:主站模块间网络传输距离达100米,主站模块间通讯采用CRC32设计,主站自动实现丢包重发机制

项目成效

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