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当前位置： 四川联立科技有限公司 / 项目案例 / 三极管、二极管粘晶圆、bonding、塑封不良检测
晶圆
电子/电器
45天
35.00万元
1.晶圆粘接适用于所有IC封装晶圆粘接不良检测； 2.bonding不良适用于IC封装、电池正负极绑定、陶瓷电路板bonding连接等，包括使用铝丝、金丝材料的绑定； 3.塑封不良检测适用于芯片塑封，以及其他镶件注塑领域包胶不良、起泡、缺胶、漏胶等缺陷检测
| 自动化解决方案 | 用工情况 | 产能(每8小时) | 良品率 |
| 实施前 | -- | -- | -- |
| 实施后 | -- | -- | -- |
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