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当前位置： 苏州海力士光电科技有限公司 / 项目案例 / 芯片激光开封机-激光烧蚀开封
芯片
电子/电器
60天
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芯片封装失效分析。 主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。 可移除任何塑封器件的封装材料 PCB板的开封及截面切割 功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽
| 自动化解决方案 | 用工情况 | 产能(每8小时) | 良品率 |
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设备布局
工艺流程
封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 系统心脏为一个Nd：YAG 1064nm二极管抽运激光头，它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG 93、DIN EN和CE标准。 集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上，可以为成功的开封提供额外的数据。 视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。 系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。 激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸开封机）进行，避免机械或电性变化。
项目成效
| 自动化解决方案 | 用工情况 | 产能(每8小时) | 良品率 |
| 实施前 | -- | -- | -- |
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