设备布局
工艺流程
用超快激光切割解决玻璃陶瓷等材料,用机械方式加工易碎的弱点同时效率提升五到十倍,工艺绿色环保无污染. 高峰值功率激光束在扫描振镜的移动反射下经平场扫描物镜聚焦在脆性材料表面,扫描振镜控制激光束进行多次重复转圈运动,逐渐烧蚀材料表面,材料被高密度峰值功率激光瞬间加热迅速升高至等离子体气化温度,使得材料逐渐被激光烧蚀并以气体的形式从材料表面逸出,从而实现材料的切透分离。 相比与传统切割设备,此款切割设备的特点: 1、 碳化轻微:激光脉宽小于10皮秒,碳化范围极小,基本看不到碳化现象。 2、 速度更快:皮秒的重复频率非常高,可达兆赫兹,同时振镜速度可到3000mm/s的速度,振镜的速度得到发挥。速度可比纳秒激光提高1.5倍~2倍。 3、 切割效果更精细:皮秒加工时采用小单脉冲能量,高频加工,精雕细作,加工面更加精细光滑; 4、 加工材料更广:除了传统的电路板高分子材料和铜箔等加工,皮秒还可以加工,陶瓷,硅片,铁氟龙等
项目成效
自动化解决方案 | 用工情况 | 产能(每8小时) | 良品率 |
实施前 | -- | -- | -- |
实施后 | -- | -- | -- |