设备布局
工艺流程
主要结构件:伺服PPU机械手+夹爪+定位治具 (3C行业)。 物料检验,也就是IQC来料检验,将检验OK的物料配件分发到各个工作岗位,软件升级(此步骤通常工厂会选择在第一个工序做,因为主板升级比较方便,不过遇到需要加电池升级的软件就需要做好成品再升级)。 PCBA组件焊接(如喇叭,听筒,麦克,FPC,按键板,摄像头,LCD,等根据不同的设计进行不同顺序的操作),半成品预测(对已生产好的PCB组件进行预测,减少拆机的概率。可用电池或者电源测试)。 面壳和底壳的装配(根据不同的设计取决于面壳和底壳的装配顺序),外观检查(检查手机全身是否有刮伤,漏装,装反,破屏,色差等一系列外观检查,检查标准根据不同机型不同公司的产品品质标准而定)。 MMI工程测试(对手机整体性功能测试,根据不同方案商提供的工程测试指令进行全面工程测试,主要对喇叭,听筒,吹咪,LCD,摄像头,按键,触摸屏等一系列功能测试)。 耦合测试(也就是信号测试)贴标和写串码(也就是IMEI码,每台手机输入*#06#显示的就是手机串码)。对应IMEI号贴入对应的入网许可证,机身清洁并装好PE保护袋,QA检测,包装出货。
项目成效
自动化解决方案 | 用工情况 | 产能(每8小时) | 良品率 |
实施前 | -- | -- | -- |
实施后 | -- | -- | -- |