设备布局
工艺流程
主要是解决生产车间内焊锡烟及涂漆废气污染的问题。SMT回流焊主要是用来焊接已经贴装好元件的线路板,靠加热把锡膏融化使贴片元件与线路板焊盘融合焊接在一起,然后再通过回流焊的冷却把锡膏冷却把元件和焊盘固化在一起。在焊接过程中,会产生大量的烟雾,而烟雾中的95%来自焊料中产生的颗粒,颗粒主要成分为锡、铅及其氧化物。而5%是焊料中助焊剂(松香)挥发产生的异味气体。涂漆工序产生的污染物主要为漆雾颗粒和有机废气,有机气体的成分以非甲烷总烃为主。
项目成效
自动化解决方案 | 用工情况 | 产能(每8小时) | 良品率 |
实施前 | -- | -- | -- |
实施后 | -- | -- | -- |